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2.00 W/mK 熱伝導性グリス 低熱抵抗性 固化不可能な熱グリス パスト 電源トランジスタ冷却用

2.00 W/mK 熱伝導性グリス 低熱抵抗性 固化不可能な熱グリス パスト 電源トランジスタ冷却用

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast / OEM
証明: RoHS 2.0 Compliant
モデル番号: HN200
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast / OEM
証明:
RoHS 2.0 Compliant
モデル番号:
HN200
熱伝導率:
2.05±0.1W/m・K
熱抵抗:
25 PSI で 0.82 °C·cm²/W
動作温度:
-50から+200 °C
比重:
3.04 ± 0.08 g/cm3 (25 °C)
耐電圧:
0.20mmで2450V/mm
浸透:
300±20(1/10mm、25℃)
ハイライト:

High Light

ハイライト:

High Heat Flux Thermal Grease

,

Power Thyristor Heat Sink Compound

,

Heating Element Thermal Conductive Paste

取引情報
最小注文数量:
1キログラム
パッケージの詳細:
1kgと5kgのプラスチックドラム。ご要望に応じてカスタムパッケージサイズも利用可能
受渡し時間:
在庫の場合は 3 ~ 7 営業日、大量生産の場合は 15 ~ 20 日
支払条件:
T/T、L/C、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給の能力:
月産50トン
製品説明
HN200 高密度熱伝導グリース — 2.00 W/m·K 低熱抵抗ペースト

HN200は、高熱流束パワーアセンブリ用に開発された単成分、非硬化型熱伝導シリコーングリースです。その高密度3.04 g/cm³の充填剤パッケージは、25 PSIでわずか0.82 °C·cm²/Wの熱抵抗で2.05 ± 0.1 W/m·Kの熱伝導率を実現するため、パワー半導体、サイリスタ、発熱体からヒートシンク、熱交換ストリップ、筐体へ効率的に熱を移動させます。このペーストは-50 °Cから+200 °Cまで安定しており、オイル分離やポンプアウトに強く、ライブパワー回路での安全な動作のために2450 V/mmの電気絶縁を提供します。

Non-Corrosive Thermal Grease Paste 1.0 W/mK with Long Service Life for CPU GPU Heat Sink Cooling 0

主な特徴
  • 高い熱伝導率: 2.05 ± 0.1 W/m·K (ASTM D5470)
  • 低い熱抵抗: 25 PSIで0.82 °C·cm²/W、薄く効率的な接着層を実現
  • 高密度配合: 比重3.04 ± 0.08 g/cm³、ポンプアウトや沈降に強い
  • 非硬化型: ペーストの一貫性を無限に維持します。硬化や乾燥はありません
  • オイル分離耐性: 200 °C / 24時間で≤ 0.5% および揮発性≤ 0.8%
  • 電気絶縁性: 0.20 mmで2450 V/mmの破壊電圧 (IEC 60243)
  • 熱安定性: 200 °Cで8日間粉化せず、280 °Cで3時間乾燥しない
  • 準拠: RoHS 2.0、無毒、無臭、非腐食性
塗布範囲

HN200は、安定した絶縁性熱インターフェースが不可欠な高出力・高温ハードウェア向けに配合されています:

  • パワー半導体: ヒートシンクに取り付けられたパワー半導体、サイリスタ、パワーモジュール、IGBTアセンブリ、整流器スタック
  • 加熱ハードウェア: 発熱体、加熱プレート、ヒートストリップ、熱交換ストリップ
  • 電力変換: 定格電源、電圧レギュレータ、スイッチング電源、電源モジュール
  • マイクロ波およびRF: マイクロ波デバイス、マイクロ波電源、マイクロ波通信システム、マイクロ波伝送装置、表面コーティングまたは全体ポッティングによる塗布
  • 車載エレクトロニクス: 車載電子制御ユニット、車載冷蔵庫、車載パワーモジュール、センサーハウジング
  • コンピューティングおよび画像処理: CPUアセンブリ、GPUヒートシンク、グラフィックカード、サーミスタ、温度センサー、プリンターヘッド
  • 照明エレクトロニクス: LED照明器具、LEDドライバボード、電気部品の放熱インターフェース
  • 一般ハードウェア: 絶縁性熱インターフェースを必要とするヒートシンク、金属ハウジング、シャーシ

Non-Corrosive Thermal Grease Paste 1.0 W/mK with Long Service Life for CPU GPU Heat Sink Cooling 1

技術データ
特性 試験方法 / 条件 単位 値
外観 目視検査 — グレーペースト
熱伝導率 ASTM D5470 W/m·K 2.05 ± 0.1
熱抵抗 ASTM D5470 @ 25 PSI °C·cm²/W 0.82
比重 GB/T 13354-1992 / 25 °C g/cm³ 3.04 ± 0.08
オイル分離 (オイルブリード) SH/T 0324-1992 / 200 °C, 24時間 % ≤ 0.5
揮発性物質 SH/T 0337-92 / 200 °C, 24時間 % ≤ 0.8
貫通 (コーン貫通) GB/T 269-2023 / 25 °C 1/10 mm 300 ± 20
高温安定性 200 °Cオーブン、0.2 mmフィルム — 8日間の連続ベーキング後も粉化なし
耐熱性 加熱プラットフォーム、280 °C、0.2 mmフィルム — 3時間の連続ベーキング後も乾燥しない
破壊電圧 IEC 60243 / 厚さ0.20 mm V/mm 2450
動作温度範囲 — °C −50 ~ +200
硬化タイプ — — 単成分、非硬化型
塗布方法 — — ブラッシング、ローリング、ディスペンシング、スクリーン印刷

すべての値は標準条件下で測定されており、参考値です。実際の熱性能は、塗布条件、接着層厚 (BLT)、接触圧力によって異なる場合があります。

塗布手順
  1. 表面準備: すべての接触面を溶剤で洗浄し、グリース、ほこり、酸化物を取り除きます。表面が完全に乾燥していることを確認してください。
  2. 塗布: ブラッシング、ローリング、自動ディスペンシング、またはスクリーン印刷で直接塗布してください。
  3. 広げ方:清潔なカミソリブレード、プラスチックスパチュラ、または清潔なナイフで少量を移し、必要な厚さに均一に広げてください。
  4. 厚さ管理:接着層はできるだけ薄くしてください。端部の余分な材料は糸くずの出ない布で拭き取ってください。
  5. 組み立て:ヒートシンク、熱交換ストリップ、または筐体を直ちに設置し、均一な接着層を得るためにファスナーを指定トルクで締め付けてください。
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Q1: HN200はどのような熱伝導率と熱抵抗を提供しますか?
A: HN200は、ASTM D5470で測定された2.05 ± 0.1 W/m·Kの熱伝導率と、25 PSIで0.82 °C·cm²/Wの熱抵抗を提供します。高充填剤負荷により、比重は3.04 ± 0.08 g/cm³となり、ポンプアウトに対する耐性が強くなります。

Q2: HN200はパワー半導体、サイリスタ、発熱体に適していますか?
A: はい。HN200は、パワー半導体、サイリスタ、パワーモジュール、IGBTアセンブリ、発熱体、加熱プレート、ヒートストリップ、熱交換ストリップなど、薄く安定した電気絶縁性熱インターフェースが200 °Cまでの連続温度で必要とされる用途向けに設計されています。

Q3: HN200は長期間の使用中に硬化または乾燥しますか?
A: いいえ。HN200は単成分の非硬化型グリースであり、ペーストの一貫性を無限に維持します。200 °Cで8日間粉化せず、280 °Cで3時間乾燥せず、200 °Cで24時間でオイル分離≤ 0.5%、揮発性≤ 0.8%を示します。

Q4: HN200は電源やマイクロ波機器に対して電気的に絶縁されていますか?
A: はい。HN200は、厚さ0.20 mm (IEC 60243) で2450 V/mmの破壊電圧とほぼゼロのイオン化を提供します。RoHS 2.0準拠で、無毒、非腐食性であり、定格電源、電圧レギュレータ、マイクロ波電源、マイクロ波伝送機器で使用されています。

Q5: HN200の塗布と保管方法は?
A: 表面を洗浄して乾燥させ、ブラッシング、ローリング、ディスペンシング、またはスクリーン印刷で塗布し、ヒートシンクを直ちに管理されたトルクで組み立ててください。HN200は、1 kgおよび5 kgのプラスチックドラムで提供され、カスタムサイズも要望に応じて対応可能です。未開封で27 °C未満の涼しく乾燥した換気の良い場所に保管した場合、賞味期限は12ヶ月です。

パッケージ、保管、賞味期限
  • パッケージ: 1 kgプラスチックドラム、5 kgプラスチックドラム。カスタムパッケージサイズは要望に応じて利用可能
  • 保管: 直射日光を避け、涼しく乾燥した換気の良い場所に容器をしっかりと密閉して保管してください。推奨は27 °C未満
  • 賞味期限: 未開封で適切に密封され保管された場合、製造日から12ヶ月
  • 輸送: 非危険物として分類されています。漏洩を防ぐため、慎重に取り扱ってください
このサプライヤーについて

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd.は、産業用シリコーン材料の研究開発、製造、グローバル供給を専門とする、一流のハイテク企業および主要なソースメーカーです。有名なShenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd.の戦略的支社として、Hanastは10年以上の化学接着剤の専門知識と、最先端の40,000平方メートルの近代的な生産拠点(拡張中の江門施設を含む)を統合し、世界中に大容量で信頼性の高い材料ソリューションを提供しています。

私たちは、電気自動車 (EV)、バッテリーエネルギー貯蔵システム (BESS)、ソーラーインバータ、LED照明、産業オートメーションなど、多様な分野のグローバル工場、調達マネージャー、エンジニアリングチームにとって、重要なティアワンサプライヤーおよびOEM/ODMパートナーとして機能しています。

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HN200を当社から購入する理由

当社は、熱伝導性シリコーン材料のソースメーカーであり、一貫したバッチ品質、完全なTDSドキュメント、OEM/ODMサポートを提供しています。熱伝導率、色、粘度、比重、パッケージングは、お客様のプロセスに合わせてカスタマイズ可能であり、評価用の技術サンプルも利用可能です。

今すぐ見積もりまたは無料サンプルをリクエストしてください — コンポーネント、クランプ圧力、年間生産量を共有していただければ、当社の技術チームがお客様のプロジェクトに最適なHN200構成を推奨します。