HN200は、高熱流束パワーアセンブリ用に開発された単成分、非硬化型熱伝導シリコーングリースです。その高密度3.04 g/cm³の充填剤パッケージは、25 PSIでわずか0.82 °C·cm²/Wの熱抵抗で2.05 ± 0.1 W/m·Kの熱伝導率を実現するため、パワー半導体、サイリスタ、発熱体からヒートシンク、熱交換ストリップ、筐体へ効率的に熱を移動させます。このペーストは-50 °Cから+200 °Cまで安定しており、オイル分離やポンプアウトに強く、ライブパワー回路での安全な動作のために2450 V/mmの電気絶縁を提供します。
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HN200は、安定した絶縁性熱インターフェースが不可欠な高出力・高温ハードウェア向けに配合されています:
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| 特性 | 試験方法 / 条件 | 単位 | 値 |
|---|---|---|---|
| 外観 | 目視検査 | — | グレーペースト |
| 熱伝導率 | ASTM D5470 | W/m·K | 2.05 ± 0.1 |
| 熱抵抗 | ASTM D5470 @ 25 PSI | °C·cm²/W | 0.82 |
| 比重 | GB/T 13354-1992 / 25 °C | g/cm³ | 3.04 ± 0.08 |
| オイル分離 (オイルブリード) | SH/T 0324-1992 / 200 °C, 24時間 | % | ≤ 0.5 |
| 揮発性物質 | SH/T 0337-92 / 200 °C, 24時間 | % | ≤ 0.8 |
| 貫通 (コーン貫通) | GB/T 269-2023 / 25 °C | 1/10 mm | 300 ± 20 |
| 高温安定性 | 200 °Cオーブン、0.2 mmフィルム | — | 8日間の連続ベーキング後も粉化なし |
| 耐熱性 | 加熱プラットフォーム、280 °C、0.2 mmフィルム | — | 3時間の連続ベーキング後も乾燥しない |
| 破壊電圧 | IEC 60243 / 厚さ0.20 mm | V/mm | 2450 |
| 動作温度範囲 | — | °C | −50 ~ +200 |
| 硬化タイプ | — | — | 単成分、非硬化型 |
| 塗布方法 | — | — | ブラッシング、ローリング、ディスペンシング、スクリーン印刷 |
すべての値は標準条件下で測定されており、参考値です。実際の熱性能は、塗布条件、接着層厚 (BLT)、接触圧力によって異なる場合があります。
Q1: HN200はどのような熱伝導率と熱抵抗を提供しますか?
A: HN200は、ASTM D5470で測定された2.05 ± 0.1 W/m·Kの熱伝導率と、25 PSIで0.82 °C·cm²/Wの熱抵抗を提供します。高充填剤負荷により、比重は3.04 ± 0.08 g/cm³となり、ポンプアウトに対する耐性が強くなります。
Q2: HN200はパワー半導体、サイリスタ、発熱体に適していますか?
A: はい。HN200は、パワー半導体、サイリスタ、パワーモジュール、IGBTアセンブリ、発熱体、加熱プレート、ヒートストリップ、熱交換ストリップなど、薄く安定した電気絶縁性熱インターフェースが200 °Cまでの連続温度で必要とされる用途向けに設計されています。
Q3: HN200は長期間の使用中に硬化または乾燥しますか?
A: いいえ。HN200は単成分の非硬化型グリースであり、ペーストの一貫性を無限に維持します。200 °Cで8日間粉化せず、280 °Cで3時間乾燥せず、200 °Cで24時間でオイル分離≤ 0.5%、揮発性≤ 0.8%を示します。
Q4: HN200は電源やマイクロ波機器に対して電気的に絶縁されていますか?
A: はい。HN200は、厚さ0.20 mm (IEC 60243) で2450 V/mmの破壊電圧とほぼゼロのイオン化を提供します。RoHS 2.0準拠で、無毒、非腐食性であり、定格電源、電圧レギュレータ、マイクロ波電源、マイクロ波伝送機器で使用されています。
Q5: HN200の塗布と保管方法は?
A: 表面を洗浄して乾燥させ、ブラッシング、ローリング、ディスペンシング、またはスクリーン印刷で塗布し、ヒートシンクを直ちに管理されたトルクで組み立ててください。HN200は、1 kgおよび5 kgのプラスチックドラムで提供され、カスタムサイズも要望に応じて対応可能です。未開封で27 °C未満の涼しく乾燥した換気の良い場所に保管した場合、賞味期限は12ヶ月です。
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