HN100は、熱発生部品とそのヒートシンク間の信頼性の高い熱伝達のために設計された、単一成分の非硬化熱伝導性シリコングリースです。-50℃から+200℃まで安定したペースト状の粘度を保ち、優れた電気絶縁性と1.0 ± 0.1 W/m・Kの熱伝導性を兼ね備え、ほぼゼロのラジカル含有量と耐水性、耐オゾン性、耐候性を発揮します。この化合物は無毒、無臭、非腐食性で、RoHS 2.0に完全に準拠しています。
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HN100は、幅広い電子および電気アセンブリの熱管理のために処方されています:
| 特性 | 試験方法 / 条件 | 単位 | 値 |
|---|---|---|---|
| 外観 | 目視検査 | — | 白色または灰色のペースト |
| 熱伝導率 | ASTM D5470 | W/m・K | 1.0 ± 0.1 |
| 比重 | GB/T 13354-1992 / 25℃ | g/cm³ | 1.85 ± 0.08 |
| オイル分離(オイルブリード) | SH/T 0324-1992 / 200℃, 24h | % | ≤ 0.3 |
| 揮発性物質 | SH/T 0337-92 / 200℃, 24h | % | ≤ 0.6 |
| 貫入(コーン貫入) | GB/T 269-2023 / 25℃ | 1/10 mm | 370 ± 20 |
| 高温安定性 | 200℃オーブン、0.2mm膜厚 | — | 8日間の連続ベーキング後も粉化なし |
| 耐熱性 | 加熱プラットフォーム、280℃、0.2mm膜厚 | — | 3時間の連続ベーキング後も乾燥なし |
| 破壊電圧 | IEC 60243 / 0.20mm厚さ | V/mm | 2450 |
| 使用温度範囲 | — | ℃ | −50~+200 |
| 硬化タイプ | — | — | 単一成分、非硬化 |
| 塗布方法 | — | — | 筆塗り、ローラー塗り、塗布、スクリーン印刷 |
すべての値は標準条件下で測定されており、参考値です。実際の熱性能は、塗布条件、接合部厚さ(BLT)、および接触圧力によって異なる場合があります。
Q1: HN100熱伝導性シリコングリースの熱伝導率は?
A: HN100の熱伝導率は、ASTM D5470で測定された1.0 ± 0.1 W/m・Kです。比重は25℃で1.85 ± 0.08 g/cm³、コーン貫入は370 ± 20 (1/10 mm)で、薄い接合部厚さのために滑らかで塗りやすいペーストです。
Q2: HN100熱グリースは時間とともに硬化、乾燥、または固化しますか?
A: いいえ。HN100は単一成分の非硬化シリコングリースです。ペースト状の粘度を永久に維持し、200℃で8日間の連続ベーキング後も粉化せず、280℃で3時間の連続ベーキング後も乾燥せず、200℃で24時間のオイル分離 ≤ 0.3%、揮発性 ≤ 0.6%です。
Q3: HN100は電気的に絶縁されており、敏感な電子機器に安全ですか?
A: はい。HN100は、0.20mm厚さで2450 V/mmの破壊電圧(IEC 60243)を持つ優れた電気絶縁性を提供します。無毒、無臭、非腐食性でRoHS 2.0に準拠しており、電源、センサー、マイクロ波通信機器に適しています。
Q4: HN100熱グリースはどのような用途や産業に適していますか?
A: HN100は、パワートランジスタ、サイリスタ、パワーモジュール、CPUおよびGPUヒートシンク、サーミスタおよび温度センサー、車載電子機器および冷蔵庫、プリンターヘッド、LED照明器具、安定化電源、マイクロ波デバイスおよびマイクロ波伝送機器、および一般的なヒートシンクまたはハウジングの熱管理に使用されます。
Q5: HN100の塗布、包装、保管方法は?
A: 表面を洗浄・乾燥させた後、筆塗り、ローラー塗り、自動塗布、またはスクリーン印刷で塗布し、直ちにヒートシンクを組み立ててください。HN100は、1kgおよび5kgのプラスチックドラムで提供され、カスタムサイズも要望に応じて利用可能です。未開封で27℃以下の涼しく乾燥した換気の良い場所に保管した場合、12ヶ月の有効期間があります。わずかなオイル分離が見られる場合は、使用前にかき混ぜてください。
当社は、一貫したバッチ品質、完全なTDSドキュメント、およびOEM/ODMサポートを備えた熱伝導性シリコーン材料を製造しています。カスタム熱伝導率、色、粘度、およびパッケージングは、お客様の仕様に基づいて製造可能であり、評価用の技術サンプルも利用可能です。
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