2.00 W/mK 低熱抵抗・非硬化型サーマルグリス、電圧レギュレータ冷却用サーマルペースト

HN200は、高電力密度アセンブリ用に設計された単成分、非硬化シリコーン熱グリースです。熱伝導率は2.0 W/m·K以上、熱抵抗は25 PSI（ASTM D5470）で0.82 °C·cm²/Wであり、電力部品からヒートシンクへ効率的に熱を伝達しながら、優れた電気絶縁性を維持します。高密度3.04 g/cm³の充填剤負荷は、オイル分離やポンプアウトに抵抗し、−50 °Cから+200 °Cまで熱性能を安定させます。

• 高熱伝導率: 2.05 ± 0.1 W/m·K (ASTM D5470)
• 低熱抵抗: 25 PSIで0.82 °C·cm²/W、薄いボンドラインに最適
• 高充填剤負荷: 比重3.04 ± 0.08 g/cm³で、高密度で安定した接触を実現
• オイル分離抵抗: 200 °C / 24時間で≤ 0.5%、揮発性物質≤ 0.8%
• 非硬化: ペーストの一貫性を無限に維持、硬化なし、乾燥なし
• 電気絶縁性: 0.20 mmで2450 V/mmの破壊電圧（IEC 60243）
• ほぼゼロのイオン化: 水、オゾン、風化に強い
• 準拠: RoHS 2.0、無毒、無臭、非腐食性

HN200は、複数の産業における高熱流束の電子および電気機器に適しています:

• 電圧レギュレータおよび電源: 安定化電源、電圧レギュレータモジュール、マイクロ波電源、スイッチング電源、電源モジュール
• パワー半導体: パワートランジスタ、サイリスタ、パワーモジュール、IGBTアセンブリ、発熱体
• マイクロ波およびRF機器: マイクロ波デバイス、マイクロ波通信システム、マイクロ波伝送機器、表面コーティングまたは全体ポッティングによる適用
• 車載エレクトロニクス: 車載電子制御ユニット、車載冷蔵庫、車載電源モジュール、センサーハウジング
• コンピューティングおよびイメージング: CPUアセンブリ、GPUヒートシンク、グラフィックカード、サーミスタ、温度センサー、プリンターヘッド
• LEDおよび照明エレクトロニクス: LED照明器具、LEDドライバボード、電気部品の放熱インターフェース
• 一般的な熱ハードウェア: ヒートシンク、熱交換ストリップ、ハウジング、絶縁熱インターフェースを必要とする金属シャーシ

すべての値は標準条件で測定されており、参考値です。実際の熱性能は、塗布条件、ボンドライン厚（BLT）、接触圧力によって異なる場合があります。

1. 表面準備: 接触面を溶剤で洗浄し、グリース、ほこり、酸化物を取り除きます。表面が完全に乾燥していることを確認してください。
2. 塗布: ペーストを筆、ローラー、自動ディスペンサー、またはスクリーン印刷で直接塗布します。
3. 塗布: 清潔なカミソリブレード、プラスチックヘラ、または清潔なナイフで少量を移し、希望の厚さに均一に広げます。
4. 厚さ管理: 層が薄いほど、熱伝達は良くなります。余分な材料は、糸くずの出ない布で端から取り除きます。
5. 組み立て: ヒートシンクまたは熱源を直ちに組み立て、適切なボンドライン厚を得るために、ファスナーを仕様どおりに締め付けます。

Q1: HN200シリコーングリースはどのような熱伝導率と熱抵抗を提供しますか？
A: HN200は、ASTM D5470で測定された熱伝導率2.05 ± 0.1 W/m·K、および25 PSIでの熱抵抗0.82 °C·cm²/Wを達成します。高い充填剤負荷（比重3.04 ± 0.08 g/cm³）は、高電力密度アセンブリ上の薄く安定したボンドラインをサポートします。

Q2: HN200は長期間の使用中に硬化、硬化、または乾燥しますか？
A: いいえ。HN200は単成分の非硬化シリコーングリースであり、ペーストの一貫性を無限に維持します。200 °Cでの8日間の連続ベーキング後も粉化せず、280 °Cでの3時間のベーキング後も乾燥せず、200 °Cで24時間後のオイル分離は≤ 0.5%、揮発性物質は≤ 0.8%です。

Q3: HN200は電気的に絶縁されており、通電回路に適していますか？
A: はい。HN200は、IEC 60243（0.20 mm厚）で2450 V/mmの破壊電圧とほぼゼロのイオン化を提供し、絶縁と熱伝達の両方を必要とする電圧レギュレータ、スイッチング電源、パワーモジュールなどの通電回路に適しています。

Q4: HN200熱グリースはどのような用途や産業で使用できますか？
A: HN200は、電圧レギュレータ、安定化およびスイッチング電源、パワートランジスタ、サイリスタ、パワーモジュール、マイクロ波デバイス、マイクロ波通信機器、車載エレクトロニクス、車載冷蔵庫、CPUおよびGPUヒートシンク、サーミスタ、温度センサー、プリンターヘッド、LED照明器具、および一般的なヒートシンク、熱交換ストリップ、ハウジングの熱管理に使用されます。

Q5: HN200はどのように塗布、梱包、保管されますか？
A: 表面を洗浄・乾燥させ、筆塗り、ローラー塗り、自動ディスペンス、またはスクリーン印刷で塗布し、ヒートシンクを直ちに管理されたトルクで組み立てます。HN200は、1 kgおよび5 kgのプラスチックドラムで供給され、カスタムサイズも要望に応じて利用可能です。未開封で27 °C未満で保管した場合、12ヶ月の有効期間があります。わずかなオイル分離が見られる場合は、使用前にかき混ぜてください。

• 梱包: 1 kgプラスチックドラム、5 kgプラスチックドラム。カスタムパッケージサイズは要望に応じて利用可能
• 保管: 直射日光を避け、涼しく乾燥した換気の良い場所に容器をしっかりと密閉して保管してください。27 °C未満を推奨
• 有効期間: 未開封で適切に密封された状態で保管された場合、製造日から12ヶ月
• 輸送: 非危険物として分類されています。漏れを防ぐために注意して取り扱ってください

当社は、一貫したバッチ品質、完全なTDSドキュメント、OEM/ODMサポートを提供する熱伝導性シリコーン材料のソースメーカーです。熱伝導率、色、粘度、比重、梱包は仕様に合わせてカスタマイズ可能で、評価用の技術サンプルも利用可能です。