サーバー用電源アダプター冷却用、1.0 W/mK熱伝導グリス、2450 V/mm絶縁、広温度範囲熱伝導ペースト

HN100は,長期間の熱インターフェースサービスのために設計された,固化しない単元,熱伝導性シリコングレースです.それは -50Cから +200Cまでペストの一貫性を維持します.熱伝導性が安定している (250V/mm).0 W/mK),自由基含有量がゼロに近いもので,極端な温度,水,オゾンおよび気象への耐性がある.この化合物は安全で,無毒,無臭,無腐食性であり,RoHS 2です.0 適合している1,85 g/cm3 の低固体重みにより,大量の組立ラインで配送重量と材料コストが予測可能になります.

• 1.0 +/- 0.1 W/mK安定した熱伝導性 (ASTM D5470) を確保し,経済的な充填レベルで熱を伝達する.
• 2450 V/mm 介電強度(IEC 60243,0.20 mm) - HNグリース範囲で最も高い保温値のうちの1つであり,電圧隔離を必要とする常動電源組件に適しています.
• -50°Cから+200°Cまでの広い使用範囲固化,硬化,再加工による損傷がない.
• 高温安定性:200°Cで8日間連続で焼いた後粉末化しない.0.2mmフィルムで280°Cで3時間後に乾燥しない.
• 油の流出が低く 揮発性が低い200 C/24 h で最大 0.3% の油分離と最大 0.6% の揮発性物質,封閉された室内でのポンプアウトと霧化を制限します.
• 軽度固有重量 1.85 g/cm3370 +/- 20 突入 (1/10 mm) を有し,繰り返し投与できる量と安定した自動化適用を可能にします.

すべての値は標準条件で測定され,参照のみです.実際の熱性能は,適用条件,結合線厚さおよび接触圧力によって異なります.

HN100は,電子機器および電気機器における熱発生部品と熱散散散部品 (散熱器,熱帯,ホーシング) の間の熱インターフェースとして使用され,以下をカバーする.

• サーバー,データセンター,通信:サーバーのCPUとメモリ熱吸収器,ラック電源棚,ベースステーションユニット,電源増幅器,ネットワークスイッチ,光学モジュールホイス.
• 電源と変換:電源アダプター,充電器,スイッチ電源,制御電源,電源モジュール,インバーター,UPSユニット,モータードライブ,電源変換キャビネット
• 電力半導体:パワートランジスタ,タイリスター,IGBTとMOSFET組成,直線橋,固体リレー,パワーモジュール
• 家電と産業用制御装置:装置の制御ボード,インダクションコックとインバーターモジュールインターフェース,儀器のホイス,センサーとコントローラー組,加熱要素,熱プレート.
• コンピュータと消費電子機器:CPUアセンブリ,GPUとグラフィックカードの散熱装置,ノートPCとセットトップボックスの冷却装置,LED照明装置,LEDドライバーボード
• 自動車とバッテリー:自動車用電子機器 自動車用冷蔵庫 電気自動車のバッテリーパックのインターフェース BMSボード 搭載充電器モジュール
• センサー,印刷,RF:温度計,温度センサー,熱結合表面,プリンターヘッド,マイクロ波装置,マイクロ波通信システムの表面コーティングまたは完全な封装マイクロ波伝送装置とマイクロ波電源.

• 配列準備済みパッケージ:1 kg と 5 kg のプラスチック製の太鼓が標準で用意されています.個別製の太鼓サイズ,カートリッジ,注射器の詰め込みは,ご希望により利用できます.
• OEM/ODM:色 (白色または灰色),浸透度および粘度,詰め物重量およびプライベートラベル印刷は,あなたのプログラムに合わせることができます.
• ドキュメント:TDS HANAST-TDS-018 Rev.1 と RoHS 2.0 の証明は,各出荷に付属し,追加試験報告書は,要求に応じて提供される.
• 容量と配送時間8000kgの月間生産能力 ストックドラムでは3~5日 批量生産では12~18日
• 保存期間:製造日から12ヶ月間,開かない原包装で27°C以下に保管し,軽度の油分離が発生した場合,徹底的に混ぜます.

1. 接触面を油脂,塵,酸化を除去する溶媒で清掃し,完全に乾燥します.
2. ブラシ,ローラー,オートマティック・ディスペンサー,またはシートプリントで塗り,必要な厚さに均等に分布します.
3. 油脂 が 余り に ある なら,熱 の 移転 効率 が 低下 し ます.端 を 毛皮 の ない 布 で 拭い ください.
4. 熱槽や熱源を直ちに組み立て,結合線厚さを制御するために,トークの固定装置を仕様に従って組み立てます.
5. 工業用のみ:ナイトリル手袋と安全眼鏡を着用し,換気を確保し,容器を密閉し,食品や子供から遠ざけて保管します.