logo
Zu Hause >

Letzter Firmenfall über Shenzhen Hanast New Material co.,LTD Zertifizierungen

F: Was soll ich tun, wenn der Test nach dem Heiß- und Kälteschock reißt?

2025-10-14

Letzter Firmenfall über F: Was soll ich tun, wenn der Test nach dem Heiß- und Kälteschock reißt?

Antwort: Der CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) des Materials stimmt nicht mit den Komponenten und der Leiterplatte überein, und der Materialmodul ist zu hoch (zu hart). Wählen Sie einen Klebstoff mit guter CTE-Anpassung, niedrigem Modul und hoher Elastizität (z.B. Silikon).