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HN-8830 Potting Compound - 3,0 W/MK Wärmeleitendes Silikon für Elektronik in extremen Umgebungen

Wärmeleitfähige Pottingverbindung
2025-12-09
10 Ansichten
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#Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen #thermisch leitfähige Paste #Thermische Topfverbindung
HN-8830 Potting Compound - 3,0 W/mK wärmeleitendes Silikon für Elektronik in extremen Umgebungen Produktübersicht fürWärmeleitfähige Pottingverbindung:HN-8830 ist eine technisch hochwertige Zwei... Weitere Informationen
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HN-8830 Potting Compound - 3,0 W/MK Wärmeleitendes Silikon für Elektronik in extremen Umgebungen
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