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High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%

Name: High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: एचएन-5508 ए/बी
Price: बातचीत योग्य USD
Availability: InStock

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस:	शेन्ज़ेन, गुआंग्डोंग, चीन
ब्रांड नाम:	HANAST
प्रमाणन:	RoHS compliant, SDS available
मॉडल संख्या:	एचएन-5508 ए/बी

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

शेन्ज़ेन, गुआंग्डोंग, चीन

ब्रांड नाम:

HANAST

प्रमाणन:

RoHS compliant, SDS available

मॉडल संख्या:

एचएन-5508 ए/बी

मिश्रण अनुपात (ए:बी वजन के अनुसार):

5:1

श्रेणी:

इलेक्ट्रॉनिक्स ग्रेड/उच्च विश्वसनीयता

उपस्थिति (मिश्रण से पहले):

ए: काला/सफेद चिपचिपा एपॉक्सी राल; बी: लाल/पारदर्शी कम-चिपचिपापन तरल

घनत्व:

ए 1.4-1.5 ग्राम/सेमी3; बी 1.05 ग्राम/सेमी3

पॉट लाइफ:

25 डिग्री सेल्सियस पर 2-3 घंटे (100 ग्राम मिश्रण)

इलाज अनुसूची:

25 सी: 6-8 घंटे कील-मुक्त, 12-16 घंटे पूर्ण इलाज; या 60-80 सी: 1.5-2 घंटे

कठोरता (ठीक):

किनारा डी 85-95

ढांकता हुआ ताकत:

20-22 केवी/मिमी

मात्रा प्रतिरोधकता:

1.1 x 10^15 ओम सेमी

तन्यता ताकत:

16-18 किग्रा/सेमी2

सम्पीडक क्षमता:

18-22 किग्रा/सेमी2

संकुचन:

0.35-0.55%

जल अवशोषण:

<0.03% (25 सी x 24 घंटे)

ताप विरूपण तापमान:

130-150 सी

कम तापमान प्रतिरोध:

-30 सी

प्रमुखता देना:

High Light

प्रमुखता देना:

Electronics Grade Epoxy Potting Compound

MIL Spec Harsh Environment Encapsulant

High Reliability Electronics Protection Resin

ट्रेडिंग सूचना

न्यूनतम आदेश मात्रा:

1 कि.ग्रा

पैकेजिंग विवरण:

30 किग्रा/सेट (25 किग्रा बैरल ए + 5 किग्रा पॉट बी), सीलबंद कंटेनर, हवा या समुद्र द्वारा भेजा गया

प्रसव के समय:

नमूनों के लिए 3-5 कार्य दिवस, थोक ऑर्डर के लिए 7-15 दिन

भुगतान शर्तें:

टी/टी, एल/सी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल

आपूर्ति की क्षमता:

प्रति माह 50 टन

उत्पाद का वर्णन

HANAST HN-5508 A/B High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound for Power Module, Aerospace and Defense Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for high-reliability, electronics-grade encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black

टैग:

High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%

High Light

प्रमुखता देना:

Electronics Grade Epoxy Potting Compound

MIL Spec Harsh Environment Encapsulant

High Reliability Electronics Protection Resin

एपोक्सी पॉटिंग सामग्री,

थोक तरल सिलिकॉन,

इपॉक्सी राल पॉटिंग यौगिक

दो घटक 10:1 आरटीवी 2 एलईडी ड्राइवर के लिए स्पष्ट पॉटिंग इपॉक्सी राल सिलिकॉन यौगिक कैप्सूलेंट कच्चे माल

ODM 3:1 एलईडी ड्राइवर के लिए स्पष्ट राल एपॉक्सी पॉटिंग कंपाउंड गोंद 2 भाग

थर्मलली कंडक्टिव ब्लैक पॉटिंग कंपाउंड इपॉक्सी रेजिन गोंद सामग्री कम चिपचिपाहट

21 विद्युत प्रवाहक आरटीवी ट्रांसफार्मर के लिए इपॉक्सी पॉटिंग यौगिक उच्च तापमान आग retardant

काले उच्च तापमान पॉटिंग यौगिक इपॉक्सी इलेक्ट्रॉनिक थोक तरल सिलिकॉन 5:1

एलईडी ड्राइवर के लिए अनुकूलित ब्लैक इलेक्ट्रॉनिक एपॉक्सी पॉटिंग कंपाउंड 5:1

इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए बल्क फ्लेम रिटार्डेंट सिलिकॉन इपॉक्सी रेजिन पॉटिंग कंपाउंड गोंद