Домой > Продукты >

High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%

Name: High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 А/Б
Price: Подлежит обсуждению USD
Availability: InStock

Детали продукта:

Место происхождения:	Шэньчжэнь, Гуандун, Китай
Фирменное наименование:	HANAST
Сертификация:	RoHS compliant, SDS available
Номер модели:	HN-5508 А/Б

Подробная информация

Место происхождения:

Шэньчжэнь, Гуандун, Китай

Фирменное наименование:

HANAST

Сертификация:

RoHS compliant, SDS available

Номер модели:

HN-5508 А/Б

Пропорция смешивания (A:B по весу):

5:1

Оценка:

Уровень электроники/высокая надежность

Внешний вид (до смешивания):

A: вязкая эпоксидная смола черного/белого цвета; B: красноватая/прозрачная жидкость низкой вязкости.

Плотность:

А 1,4-1,5 г/см3; Б 1,05 г/см3

Горшок жизнь:

2-3 часа при 25 C (100 г смеси)

График лечения:

25 C: 6–8 часов до отлипа, 12–16 часов полного отверждения; или 60-80 С: 1,5-2 ч.

Твердость (отвержденная):

Шор Д 85-95

Диэлектрическая прочность:

20-22 кВ/мм

Объемное сопротивление:

1,1 х 10^15 Ом.см

Предел прочности:

16-18 кг/см2

Прочность на сжатие:

18-22 кг/см2

Усадка:

0,35-0,55%

Водопоглощение:

<0,03% (25 C x 24 ч)

Температура искажения жары:

130-150 С

Устойчивость к низким температурам:

-30 C

Выделить:

High Light

Выделить:

Electronics Grade Epoxy Potting Compound

MIL Spec Harsh Environment Encapsulant

High Reliability Electronics Protection Resin

Информация о торговле

Количество мин заказа:

1 кг

Упаковывая детали:

30 кг/комплект (бочка 25 кг + банка B 5 кг), герметичные контейнеры, доставка по воздуху или по морю

Время доставки:

3-5 рабочих дней для образцов, 7-15 дней для оптовых заказов.

Условия оплаты:

Т/Т,Л/К,Вестерн Юнион,ПайПал

Поставка способности:

50 тонн в месяц

Описание продукта

HANAST HN-5508 A/B High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound for Power Module, Aerospace and Defense Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for high-reliability, electronics-grade encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black

Тэги:

Два компонента 10: 1 RTV 2 Прозрачный горшок эпоксидная смола Силиконовый соединенный инкапсулирующий сырье для светодиодного драйвера

Получите самую лучшую цену

Видео

High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%

High Light

Выделить:

Electronics Grade Epoxy Potting Compound

MIL Spec Harsh Environment Encapsulant

High Reliability Electronics Protection Resin

эпоксидный заливочный материал,

жидкий силикон (наливом),

эпоксидный компаунд для заливки смолой

Два компонента 10: 1 RTV 2 Прозрачный горшок эпоксидная смола Силиконовый соединенный инкапсулирующий сырье для светодиодного драйвера

ODM 3:1 Прозрачная смола эпоксидный горшок соединенный клей для светодиодного драйвера 2 части

Теплопроводное соединение черного горшка эпоксидная смола клеевой материал низкая вязкость

21 Электрически проводящее RTV Эпоксидное соединение для трансформаторов Огнеупорный высокотемпературный

Чёрный высокотемпературный соединение эпоксидный электронный сырьевый жидкий силикон 5:1

Специализированный черный электронный эпоксидный компаунд 5:1 для драйверов светодиодов

Сплошный огнеупорный силиконовый эпоксидный смол для сварки сложного клея для электроники