Do domu > Produkty >

High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%

Name: High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 A/B
Price: Negocjowalne USD
Availability: InStock

Szczegóły produktu:

Miejsce pochodzenia:	Shenzhen, Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:	HANAST
Orzecznictwo:	RoHS compliant, SDS available
Numer modelu:	HN-5508 A/B

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Shenzhen, Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa:

HANAST

Orzecznictwo:

RoHS compliant, SDS available

Numer modelu:

HN-5508 A/B

Proporcje mieszania (A:B wagowo):

5:1

Stopień:

Stopień elektroniki / wysoka niezawodność

Wygląd (przed zmieszaniem):

Odp.: czarno-biała, lepka żywica epoksydowa; B: czerwonawa/przezroczysta ciecz o niskiej lepkości

Gęstość:

A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05 g/cm3

Życie garnka:

2-3 godziny w 25 C (100g mieszanki)

Harmonogram leczenia:

25 C: 6-8 h bez kleistości, 12-16 h całkowitego utwardzenia; lub 60-80 C: 1,5-2 godz

Twardość (utwardzony):

Brzeg D 85-95

Wytrzymałość dielektryczna:

20-22 kV/mm

Rezystywność objętościowa:

1,1 x 10^15 omów.cm

Wytrzymałość na rozciąganie:

16-18 kg/cm2

Wytrzymałość na ściskanie:

18-22 kg/cm2

Skurcz:

0,35-0,55%

Absorpcja wody:

< 0,03% (25°C x 24 godz.)

Temperatura odkształcenia cieplnego:

130-150 C

Odporność na niską temperaturę:

-30 c

Podkreślić:

High Light

Podkreślić:

Electronics Grade Epoxy Potting Compound

MIL Spec Harsh Environment Encapsulant

High Reliability Electronics Protection Resin

Informacje handlowe

Minimalne zamówienie:

1 kg

Szczegóły pakowania:

30 kg/zestaw (25 kg beczka A + 5 kg garnek B), szczelne pojemniki, wysyłane drogą powietrzną lub mor

Czas dostawy:

3-5 dni roboczych na próbki, 7-15 dni na zamówienia zbiorcze

Zasady płatności:

T/T, L/C, Western Union, Paypal

Możliwość Supply:

50 ton miesięcznie

Opis produktu

HANAST HN-5508 A/B High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound for Power Module, Aerospace and Defense Electronics Protection HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for high-reliability, electronics-grade encapsulation. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black

Znaków:

High Reliability Electronics Grade Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and Low Shrinkage 0.35-0.55%

High Light

Podkreślić:

Electronics Grade Epoxy Potting Compound

MIL Spec Harsh Environment Encapsulant

High Reliability Electronics Protection Resin

materiał do zalewania epoksydowego,

płynny silikon w dużej ilości,

żywica epoksydowa do zalewania

Dwa składniki 10: 1 RTV 2 Jasny garnek żywica epoksydowa silikonowa składnik enkapsularny surowiec dla sterownika LED

ODM 3:1 Jasna żywica Epoxy Potting Compound Glue dla sterownika LED 2 części

Ciepłoprzewodzący związek czarny z żywicą epoksydową, klejek, niski lepkość

21 Elektrycznie przewodzący RTV Związek epoksydowy dla transformatorów Odporny na ogień

Czarny wysokotemperaturowy związek do gotowania epoksydowy elektroniczny płynny silikon 5:1

Niestandardowy czarny elektroniczny związek epoksydowy 5: 1 dla sterownika LED

Zestaw kleju do elektroniki z silikonowej żywicy epoksydowej