2025-09-11
Punti critici dell'applicazione: Il chip amplificatore interno si surriscalda durante l'uso, e l'altoparlante è soggetto a frequenti vibrazioni e al rischio di caduta durante il trasporto. Inoltre, i magneti interni possono attrarre detriti metallici e causare cortocircuiti.
Soluzione: Incapsulamento della scheda di gestione dell'alimentazione e della scheda amplificatore. Questo metodo di miscelazione 1:1 è semplice e veloce, anche per officine di riparazione a basso volume.
Valore fondamentale: Maggiore durata: L'eccellente resistenza alle vibrazioni protegge il chip e le giunzioni saldate, prevenendo problemi di "vibrazione". Dissipazione del calore e isolamento: La conducibilità termica del collante aiuta a dissipare il calore dal chip e assicura tutti i componenti, prevenendo cortocircuiti e migliorando la qualità del prodotto.