2025-09-11
Проблемы применения: Внутренняя микросхема усилителя нагревается во время использования, а динамик подвержен частой вибрации и риску падения при транспортировке. Кроме того, внутренние магниты могут притягивать металлический мусор и вызывать короткие замыкания.
Решение: Заливка компаундом платы управления питанием и платы усилителя. Этот метод смешивания 1:1 прост и быстр, даже для небольших ремонтных мастерских.
Основная ценность: Повышенная прочность: Отличная виброустойчивость защищает микросхему и паяные соединения, предотвращая проблемы с «вибрацией». Теплоотвод и изоляция: Теплопроводность коллоида помогает отводить тепло от микросхемы и закрепляет все компоненты, предотвращая короткие замыкания и повышая качество продукции.