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휴대용 블루투스 스피커 회로 보호

2025-09-11

애플리케이션 문제점: 내부 증폭기 칩이 사용 중 과열되고, 스피커가 빈번하게 진동하며 운송 중 낙하 위험이 있습니다. 또한, 내부 자석이 금속 이물질을 끌어당겨 단락을 유발할 수 있습니다.

해결책: 전원 관리 보드와 증폭기 보드를 포팅합니다. 이 1:1 혼합 방식은 소량 수리점에서도 간단하고 빠르게 적용할 수 있습니다.

핵심 가치: 내구성 향상: 뛰어난 진동 저항은 칩과 솔더 접합부를 보호하여 "진동" 문제를 방지합니다. 열 방출 및 절연: 콜로이드의 열 전도성은 칩의 열을 방출하고 모든 부품을 고정하여 단락을 방지하며 제품 품질을 향상시킵니다.

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