Gel di silicone liquido morbido per elettronica, gel di silicone trasparente impermeabile 1:1 per scatola di giunzione celle di carico, circuito stampato, scheda PCB, gel AB
Specifiche
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Caratteristiche prima dell'indurimento
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Componente
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Componente A
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Componente B
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Colore
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Liquido trasparente
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Liquido trasparente
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Viscosità (cp s. 25℃)
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800~2000
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800~1800
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Densità relativa (mpa•s)
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1 .0~1.12
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0.98~1.02
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Rapporto di miscelazione
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A:B=1:1
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Viscosità dopo la miscelazione (cp s. 25℃)
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800~1500
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Tempo di lavorazione (25℃)
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2 h
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Penetrazione (1/10mm)
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200~ 400
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Condizioni di indurimento (120℃)
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20~30 minuti
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Proprietà dopo l'indurimento
Durezza (Shore A, 24 ore)
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0~10
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HN-6607A/B Il gel di silicone bicomponente per incapsulamento è un gel di silicone per incapsulamento additivo a bassissima densità di reticolazione. È un liquido a bassa viscosità prima della vulcanizzazione.