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Epoxide in vaso

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro

Tutte le categorie

Gomma di silicone della cura del platino

Silicone liquido per uso alimentare

Compound di silicone per la preparazione del vaso

composto di poliuretano per la preparazione di vasi

Compound di imballaggio termicamente conduttivo

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Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro

Marchio:	Hanast
Numero di modello:	HN-5508AB
Moq:	1 kg
Prezzo:	6.2
Dettagli dell' imballaggio:	Tamboli di plastica/ferro
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Certificazione:

Nome del prodotto:

Colla per la preparazione di vasi in resina epossidica

Colore:

Colore nero/grigio/trasparente, può essere personalizzato

Applicazione:

PCB/batteria/LED

Pacco:

5 kg/25 kg/200 kg/sacco

Materiale:

Resina epossidica e agente

Parole chiave:

Sigillante impermeabile

Viscosità:

Viscosità eccellente

Certificato:

MSDS RoHS UL

Caratteristica:

Resistenza a basse e alte temperature

Conduttività termica:

Personalizzare

Capacità di alimentazione:

1000000KG

Evidenziare:

Resina composta di epossidi per la preparazione di vasi

Compound conduttivo di impostazione in epossido

liquido epossidico per la lavorazione dei vasi

Descrizione del prodotto

HN-5508 Colla epossidica per incapsulamento

Specifiche del prodotto

Prima dell'indurimento	Costruttore	Resina epossidica 5508	Agente indurente 5508
	Pigmento	Nero / Bianco et al.	Superficie rubino / trasparente
	Superficie	Una resina epossidica appiccicosa	Liquido specifico
	Peso specifico, g / cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosità a 25℃	4,500—6,000cp s	150—250cp stoccaggio
	Periodo di conservazione (25℃)	Sei mesi	x mesi
Lavorabilità	Rapporto di miscelazione	A: B =5:1 (rapporto in peso)
	Tempo disponibile a 25℃	2-3H (miscela da 100 g)
	Tempo di indurimento	25℃ / 6-8H superficie solida, 12-16H completamente indurito o 60-80℃/1.5-2H
Dopo l'indurimento	Resistenza alla trazione in kg/cm	16-18
	Resistenza alla compressione in kg/cm	18-22
	Resistenza alla tensione in kv/mm	20-22
	Resistenza superficiale inΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistenza volumetrica inΩ-cm	15
		1.1*10
	Percentuale di contrazione%	0.35-0.55
	Tasso di assorbimento d'acqua a 25℃ * 24H	<0.03%
La durezza di SHORE A	85-95
Temperatura di distorsione ℃	130-150
Resistente alle basse temperature ℃	-30

Panoramica del prodotto
HN-5508 è una colla epossidica per incapsulamento che indurisce a temperatura ambiente o a bassa temperatura. Ha le caratteristiche di bassa viscosità, lungo tempo di lavorazione, buona fluidità e facile penetrazione negli interstizi del prodotto. Dopo l'indurimento, non ci sono bolle, la superficie è liscia e lucida, la durezza è elevata, ha una buona resistenza agli acidi e agli alcali, resistenza all'umidità e all'invecchiamento, ed ha un eccellente isolamento, resistenza alla pressione e forza di adesione. È adatto per prodotti elettronici o altri prodotti che richiedono incapsulamento, sigillatura, protezione dell'imballaggio, isolamento e resistenza all'umidità.

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro 0

Caratteristiche del prodotto
Bassa viscosità: facile da penetrare nello spazio del prodotto per garantire un incapsulamento completo.

Elevata durezza: la superficie è liscia dopo l'indurimento, con elevata durezza, fornendo un'eccellente protezione meccanica.

Resistenza chimica: resistenza agli acidi e agli alcali, resistenza all'umidità, resistenza all'invecchiamento, adatto per ambienti difficili.

Eccellenti proprietà elettriche: elevato isolamento, resistenza alla pressione e forza di adesione.

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro 1

Feedback positivo dei clienti

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro 2

Aree di applicazione
Elettrodomestici: trasformatori, resistenze, filtri, sensori di temperatura, ecc.

Apparecchiature industriali: imballaggio ad alta tensione, apparecchiature per acquari, atomizzatori a ultrasuoni, ecc.

Altri: componenti che richiedono isolamento, ritardanza di fiamma e resistenza alla temperatura.

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro 3

Utilizzo
Mescolare in un rapporto in peso di A:B = 5:1.

Il tempo di lavorazione a 25℃ è di 2-3 ore, l'indurimento superficiale in 6-8 ore e l'indurimento completo in 12-16 ore; oppure l'indurimento in 1,5-2 ore a 60-80℃.

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro 4

Specifiche di imballaggio
30 KG/gruppo (componente A 25 KG/barile, componente B 5 KG/lattina)

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi

silicone liquido sfuso

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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Pigmento di silicone

Agente degumante

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro

Marchio:	Hanast
Numero di modello:	HN-5508AB
Moq:	1 kg
Prezzo:	6.2
Dettagli dell' imballaggio:	Tamboli di plastica/ferro
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Hanast

Certificazione:

MSDS

Numero di modello:

HN-5508AB

Nome del prodotto:

Colla per la preparazione di vasi in resina epossidica

Colore:

Colore nero/grigio/trasparente, può essere personalizzato

Applicazione:

PCB/batteria/LED

Pacco:

5 kg/25 kg/200 kg/sacco

Materiale:

Resina epossidica e agente

Parole chiave:

Sigillante impermeabile

Viscosità:

Viscosità eccellente

Certificato:

MSDS RoHS UL

Caratteristica:

Resistenza a basse e alte temperature

Conduttività termica:

Personalizzare

Quantità di ordine minimo:

1 kg

Prezzo:

6.2

Imballaggi particolari:

Tamboli di plastica/ferro

Tempi di consegna:

3-5 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

1000000KG

Evidenziare:

Resina composta di epossidi per la preparazione di vasi

Compound conduttivo di impostazione in epossido

liquido epossidico per la lavorazione dei vasi

Descrizione del prodotto

HN-5508 Colla epossidica per incapsulamento

Specifiche del prodotto

Prima dell'indurimento	Costruttore	Resina epossidica 5508	Agente indurente 5508
	Pigmento	Nero / Bianco et al.	Superficie rubino / trasparente
	Superficie	Una resina epossidica appiccicosa	Liquido specifico
	Peso specifico, g / cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosità a 25℃	4,500—6,000cp s	150—250cp stoccaggio
	Periodo di conservazione (25℃)	Sei mesi	x mesi
Lavorabilità	Rapporto di miscelazione	A: B =5:1 (rapporto in peso)
	Tempo disponibile a 25℃	2-3H (miscela da 100 g)
	Tempo di indurimento	25℃ / 6-8H superficie solida, 12-16H completamente indurito o 60-80℃/1.5-2H
Dopo l'indurimento	Resistenza alla trazione in kg/cm	16-18
	Resistenza alla compressione in kg/cm	18-22
	Resistenza alla tensione in kv/mm	20-22
	Resistenza superficiale inΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistenza volumetrica inΩ-cm	15
		1.1*10
	Percentuale di contrazione%	0.35-0.55
	Tasso di assorbimento d'acqua a 25℃ * 24H	<0.03%
La durezza di SHORE A	85-95
Temperatura di distorsione ℃	130-150
Resistente alle basse temperature ℃	-30

Due componenti Epoxy Potting Compound Resina Conduttiva Termica Liquido Nero Chiaro 0

Caratteristiche del prodotto
Bassa viscosità: facile da penetrare nello spazio del prodotto per garantire un incapsulamento completo.

Elevata durezza: la superficie è liscia dopo l'indurimento, con elevata durezza, fornendo un'eccellente protezione meccanica.

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30 KG/gruppo (componente A 25 KG/barile, componente B 5 KG/lattina)

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