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Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-5508AB
MOQ: 1 kg
Preço: 6.2
Detalhes da embalagem: Tambores de plástico/ferro
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
MSDS
Nome do produto:
Glue para cozinhar de resina epóxi
Cores:
Cor preta/cinza/transparente, pode ser personalizada
Aplicação:
PCB/bateria/LED
Pacote:
5 kg/25 kg/200 kg/saco
Materiais:
Resina e agente epoxi
Palavras-chave:
Vedador impermeável
Viscosidade:
Viscosidade excelente
Certificado:
MSDS RoHS UL
Características:
Resistência a baixas e altas temperaturas
Conductividade térmica:
Personalizar
Habilidade da fonte:
1000000KG
Destacar:

Resina composta de epoxi-potting

,

Composto condutor de epoxi

,

líquido epóxi transparente para vasos

Descrição do produto

HN-5508 Coleira de colagem de resina epoxi

 

Especificação do produto

Antes do curado Construtor Resina epoxi 5508 Agente de cura 5508
pigmento Negro / Branco et al Ruburn / superfície transparente
Superfície Água de resina epóxi pegajosa r líquido específico
Gravidade específica, g/cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidade de 25°C 4,500 ∼ 6.000 cp s Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
Período de armazenagem (25°C) Seis meses x meses
capacidade de processamento relação de mistura A: B = 5:1 (proporção de peso)
Disponível para um tempo de 25°C 2-3H (100 g de mistura)
tempo de cura 25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura Resistência à tração em kg/cm 16 a 18
Resistência à compressão em kg/cm 18 a 22
Resistência à tensão de kv/mm 20 a 22
Resistência de superfície deΩ-cm 14
1.2*10
Resistência de volume deΩ-cm 15
1.1*10
percentagem de contração 0.35-0.55
A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H < 0,03%
A dureza da costa A 85 a 95
Temperatura de distorção °C 130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C - Trinta

 

Visão geral do produto
A HN-5508 é uma cola epoxídica para panelas que se cura à temperatura ambiente ou a baixa temperatura.e fácil penetração nas lacunas dos produtosApós o curado, não há bolhas, a superfície é lisa e brilhante, a dureza é elevada, tem boa resistência a ácidos e álcalis, resistência à umidade e resistência ao envelhecimento,e tem excelente isolamentoÉ adequado para produtos eletrónicos ou outros que exijam envase, vedação, protecção da embalagem, isolamento e resistência à humidade.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 0

 

Características do produto
Baixa viscosidade: fácil de penetrar na abertura do produto para garantir uma preparação completa.

Alta dureza: a superfície é lisa após o curado, com alta dureza, proporcionando uma excelente protecção mecânica.

Resistência química: resistência a ácidos e álcalis, resistência à humidade, resistência ao envelhecimento, adequada para ambientes adversos.

Excelentes propriedades elétricas: elevado isolamento, resistência à pressão e resistência à ligação.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 1

 

Boas opiniões dos clientes

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 2

 

Áreas de aplicação
Aparelhos eletrónicos: transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, etc.

Equipamento industrial: embalagens de alta tensão, equipamento para aquários, atomizadores ultra-sônicos, etc.

Outros: componentes que necessitam de isolamento, retardamento da chama e resistência à temperatura.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 3

 

Utilização
Misturar numa proporção de peso de A:B = 5:1.

O tempo de operação a 25°C é de 2 a 3 horas, o curado da superfície em 6 a 8 horas e o curado completo em 12 a 16 horas; ou o curado em 1,5 a 2 horas a 60 a 80°C.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 4

 

Especificações de embalagem
30 kg/grupo (componente A 25 kg/barril, componente B 5 kg/caneta)


 
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Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-5508AB
MOQ: 1 kg
Preço: 6.2
Detalhes da embalagem: Tambores de plástico/ferro
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Marca:
Hanast
Certificação:
MSDS
Número do modelo:
HN-5508AB
Nome do produto:
Glue para cozinhar de resina epóxi
Cores:
Cor preta/cinza/transparente, pode ser personalizada
Aplicação:
PCB/bateria/LED
Pacote:
5 kg/25 kg/200 kg/saco
Materiais:
Resina e agente epoxi
Palavras-chave:
Vedador impermeável
Viscosidade:
Viscosidade excelente
Certificado:
MSDS RoHS UL
Características:
Resistência a baixas e altas temperaturas
Conductividade térmica:
Personalizar
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
6.2
Detalhes da embalagem:
Tambores de plástico/ferro
Tempo de entrega:
3-5 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
1000000KG
Destacar:

Resina composta de epoxi-potting

,

Composto condutor de epoxi

,

líquido epóxi transparente para vasos

Descrição do produto

HN-5508 Coleira de colagem de resina epoxi

 

Especificação do produto

Antes do curado Construtor Resina epoxi 5508 Agente de cura 5508
pigmento Negro / Branco et al Ruburn / superfície transparente
Superfície Água de resina epóxi pegajosa r líquido específico
Gravidade específica, g/cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidade de 25°C 4,500 ∼ 6.000 cp s Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
Período de armazenagem (25°C) Seis meses x meses
capacidade de processamento relação de mistura A: B = 5:1 (proporção de peso)
Disponível para um tempo de 25°C 2-3H (100 g de mistura)
tempo de cura 25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura Resistência à tração em kg/cm 16 a 18
Resistência à compressão em kg/cm 18 a 22
Resistência à tensão de kv/mm 20 a 22
Resistência de superfície deΩ-cm 14
1.2*10
Resistência de volume deΩ-cm 15
1.1*10
percentagem de contração 0.35-0.55
A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H < 0,03%
A dureza da costa A 85 a 95
Temperatura de distorção °C 130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C - Trinta

 

Visão geral do produto
A HN-5508 é uma cola epoxídica para panelas que se cura à temperatura ambiente ou a baixa temperatura.e fácil penetração nas lacunas dos produtosApós o curado, não há bolhas, a superfície é lisa e brilhante, a dureza é elevada, tem boa resistência a ácidos e álcalis, resistência à umidade e resistência ao envelhecimento,e tem excelente isolamentoÉ adequado para produtos eletrónicos ou outros que exijam envase, vedação, protecção da embalagem, isolamento e resistência à humidade.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 0

 

Características do produto
Baixa viscosidade: fácil de penetrar na abertura do produto para garantir uma preparação completa.

Alta dureza: a superfície é lisa após o curado, com alta dureza, proporcionando uma excelente protecção mecânica.

Resistência química: resistência a ácidos e álcalis, resistência à humidade, resistência ao envelhecimento, adequada para ambientes adversos.

Excelentes propriedades elétricas: elevado isolamento, resistência à pressão e resistência à ligação.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 1

 

Boas opiniões dos clientes

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 2

 

Áreas de aplicação
Aparelhos eletrónicos: transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, etc.

Equipamento industrial: embalagens de alta tensão, equipamento para aquários, atomizadores ultra-sônicos, etc.

Outros: componentes que necessitam de isolamento, retardamento da chama e resistência à temperatura.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 3

 

Utilização
Misturar numa proporção de peso de A:B = 5:1.

O tempo de operação a 25°C é de 2 a 3 horas, o curado da superfície em 6 a 8 horas e o curado completo em 12 a 16 horas; ou o curado em 1,5 a 2 horas a 60 a 80°C.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro 4

 

Especificações de embalagem
30 kg/grupo (componente A 25 kg/barril, componente B 5 kg/caneta)