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Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Hanast
Certificação: MSDS
Número do modelo: HN-5508AB
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Marca:
Hanast
Certificação:
MSDS
Número do modelo:
HN-5508AB
Nome do produto:
Glue para cozinhar de resina epóxi
Cores:
Cor preta/cinza/transparente, pode ser personalizada
Aplicação:
PCB/bateria/LED
Pacote:
5 kg/25 kg/200 kg/saco
Materiais:
Resina e agente epoxi
Palavras-chave:
Vedador impermeável
Viscosidade:
Viscosidade excelente
Certificado:
MSDS RoHS UL
Características:
Resistência a baixas e altas temperaturas
Conductividade térmica:
Personalizar
Destacar:

High Light

Destacar:

Resina composta de epoxi-potting

,

Composto condutor de epoxi

,

líquido epóxi transparente para vasos

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
6.2
Detalhes da embalagem:
Tambores de plástico/ferro
Tempo de entrega:
3-5 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
1000000KG
Descrição do produto

HN-5508 Coleira de colagem de resina epoxi

 

Especificação do produto

Antes do curado Construtor Resina epoxi 5508 Agente de cura 5508
pigmento Negro / Branco et al Ruburn / superfície transparente
Superfície Água de resina epóxi pegajosa r líquido específico
Gravidade específica, g/cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidade de 25°C 4,500 ∼ 6.000 cp s Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
Período de armazenagem (25°C) Seis meses x meses
capacidade de processamento relação de mistura A: B = 5:1 (proporção de peso)
Disponível para um tempo de 25°C 2-3H (100 g de mistura)
tempo de cura 25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura Resistência à tração em kg/cm 16 a 18
Resistência à compressão em kg/cm 18 a 22
Resistência à tensão de kv/mm 20 a 22
Resistência de superfície deΩ-cm 14
1.2*10
Resistência de volume deΩ-cm 15
1.1*10
percentagem de contração 0.35-0.55
A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H < 0,03%
A dureza da costa A 85 a 95
Temperatura de distorção °C 130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C - Trinta

 

Visão geral do produto
A HN-5508 é uma cola epoxídica para panelas que se cura à temperatura ambiente ou a baixa temperatura.e fácil penetração nas lacunas dos produtosApós o curado, não há bolhas, a superfície é lisa e brilhante, a dureza é elevada, tem boa resistência a ácidos e álcalis, resistência à umidade e resistência ao envelhecimento,e tem excelente isolamentoÉ adequado para produtos eletrónicos ou outros que exijam envase, vedação, protecção da embalagem, isolamento e resistência à humidade.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

 

Características do produto
Baixa viscosidade: fácil de penetrar na abertura do produto para garantir uma preparação completa.

Alta dureza: a superfície é lisa após o curado, com alta dureza, proporcionando uma excelente protecção mecânica.

Resistência química: resistência a ácidos e álcalis, resistência à humidade, resistência ao envelhecimento, adequada para ambientes adversos.

Excelentes propriedades elétricas: elevado isolamento, resistência à pressão e resistência à ligação.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

 

Boas opiniões dos clientes

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

 

Áreas de aplicação
Aparelhos eletrónicos: transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, etc.

Equipamento industrial: embalagens de alta tensão, equipamento para aquários, atomizadores ultra-sônicos, etc.

Outros: componentes que necessitam de isolamento, retardamento da chama e resistência à temperatura.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

 

Utilização
Misturar numa proporção de peso de A:B = 5:1.

O tempo de operação a 25°C é de 2 a 3 horas, o curado da superfície em 6 a 8 horas e o curado completo em 12 a 16 horas; ou o curado em 1,5 a 2 horas a 60 a 80°C.

Dois componentes Epoxy Potting Compound Resina Condutora térmica Líquido negro claro

 

Especificações de embalagem
30 kg/grupo (componente A 25 kg/barril, componente B 5 kg/caneta)