Epoxy Potting Compound ad alta durezza resistente agli urti tenuta tenuta per apparecchiature di vibrazione industriali incapsulamento PCB

Composto Epossidico per Incapsulamento ad Alta Durezza Resistente agli Urti e a Tenuta Stagna per Apparecchiature Industriali con Vibrazioni e Incapsulamento PCB

Descrizione di Composto Epossidico per Incapsulamento

Il composto epossidico per incapsulamento è un adesivo ad alte prestazioni ampiamente utilizzato in componenti elettronici, strumenti di precisione, motori elettrici e altre industrie. Caratterizzato da eccezionale adesione, eccellente isolamento elettrico e notevole resistenza alla corrosione, offre una protezione affidabile per i gruppi incapsulati, migliorando la stabilità strutturale e prolungando la durata utile.

parametro tecnico del composto epossidico per incapsulamento:

Caratteristiche del prodotto del composto epossidico per incapsulamento:

Questo prodotto è una resina epossidica bicomponente (AB) ecologica e ignifuga. Presenta bassa viscosità e buona fluidità, consentendo di penetrare facilmente nelle fessure all'interno dei gruppi, offrendo al contempo un'eccellente dissipazione termica.

Cura a temperature ambiente o moderate con una velocità di polimerizzazione bilanciata. Una volta completamente polimerizzato, il materiale forma una superficie liscia e lucida, priva di bolle e ad alta durezza.

La resina polimerizzata offre una resistenza affidabile ad acidi e alcali, un'eccellente protezione contro umidità, acqua e polvere, oltre a resistenza all'invecchiamento termico e agli agenti atmosferici. Presenta inoltre un eccellente isolamento elettrico, resistenza alla compressione e elevata forza adesiva.

Applicazione dell'incapsulamento con resina epossidica:

Ampiamente applicato per il riempimento isolante e la sigillatura a prova di umidità di componenti elettronici, tra cui trasformatori elettronici, generatori di anioni, alimentatori modulari, pacchi ad alta tensione, pompe per acquari, relè, condensatori, bobine di accensione, moduli AC/DC, LED, moduli LED, condensatori AC verticali, orizzontali, a scatola e a film, apparecchi di illuminazione ed elettrodomestici generici.

Come utilizzare il composto epossidico per incapsulamento:

● Assicurarsi che i componenti da incapsulare siano puliti e asciutti.

● Controllare la presenza di sedimenti nella Parte A; mescolare accuratamente se compaiono precipitati.

● Pesare accuratamente la Parte A e la Parte B in base al rapporto in peso (non in volume). Mescolare completamente per evitare una polimerizzazione incompleta.

● Iniziare l'incapsulamento subito dopo la miscelazione e consumare la miscela entro il tempo di lavorabilità.

● La resina fluisce nelle fessure dopo il versamento; ri-versare se necessario.

● Mantenere l'ambiente pulito durante la polimerizzazione per evitare contaminazioni da polvere sulla resina non polimerizzata.