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HN-5508AB Chemical Resistant Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics
  • HN-5508AB Chemical Resistant Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics
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HN-5508AB Chemical Resistant Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness and 20-22 kV/mm Dielectric Strength for Electronics

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca: HANAST
Certificazione: RoHS compliant, SDS available
Numero di modello: HN-5508A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca:
HANAST
Certificazione:
RoHS compliant, SDS available
Numero di modello:
HN-5508A/B
Resistenza alle basse temperature:
-30 C
Rapporto di mix:
5:1 in peso (A:B)
Durezza:
Sponda D 85-95
Temperatura di deformazione termica:
130-150 C
Rigidità dielettrica:
20-22 kV/mm
Resistenza alla trazione:
16-18 kg/cm2
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Chemical Resistant Black Epoxy Potting Compound

,

Acid Alkali Moisture Proof Encapsulant

,

Bulk Epoxy Encapsulant Supplier Asia

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Imballaggi particolari:
30 kg/set (fusto da 25 kg A + vaso da 5 kg B), disponibile imballaggio sfuso, contenitori sigillati,
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per i campioni, 7-15 giorni per ordini all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T,L/C,Western Union,Paypal
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto
HANAST HN-5508 A/B Chemical Resistant Black Epoxy Potting Compound (Bulk Supply) for Electronics and Transformer Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for chemical and mechanical protection of industrial electronics. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and long pot life, penetrates narrow gaps, and cures into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black encapsulant. Its

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi,

silicone liquido sfuso,

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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