家へ > 製品 >
熱伝導性ポッティング化合物
>
熱伝導性ポッティング化合物 HN-8820-IND 2.0W/mK 充電台用シリコンエンカプスラー LEDドライバー 産業用

熱伝導性ポッティング化合物 HN-8820-IND 2.0W/mK 充電台用シリコンエンカプスラー LEDドライバー 産業用

製品の詳細:
起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001
モデル番号: HN-8820-IND
詳細情報
起源の場所:
深セン、広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001
モデル番号:
HN-8820-IND
混合比:
1:1(a:b)
色:
粘度:
5000-8000cps
熱伝導率:
2.0 W/mK
絶縁耐力:
>25 kV/mm
難燃性評価:
UL 94 V-0
硬度:
45-50 ショアA
ポットライフ:
6-12か月
ハイライト:

High Light

ハイライト:

充電スタイルのPCB保護カプセル

,

LEDドライバー 防水ポッティングメーカー

,

低粘度 速固性 シリコンポッティング

取引情報
最小注文数量:
1kg
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
50kg/セット (A: 25kg + B: 25kg ドラム缶)、自動分注システム用の工業用バルク包装も可能
受渡し時間:
サンプルの場合は 3 ~ 5 営業日、大量注文の場合は 7 ~ 15 日
支払条件:
T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン
供給の能力:
月500kg
製品説明
充電パイルLEDドライバー用熱伝導性ポッティング材 HN-8820-IND 2.0W/mK シリコーン封止材 工業用
製品概要

HN-8820-INDは、EV充電パイル電源モジュール、高出力LEDドライバー封止、産業用電源、通信機器向けに特別に配合された、低粘度の2液性付加硬化型シリコーンポッティング材です。2.0W/mKの熱伝導率、UL 94 V-0の難燃性、優れた流動特性を備え、このPCB保護ポッティング材は狭いスペースや複雑な形状にも浸透し、電子部品を完全に保護します。

産業用電子機器向け主な特長
  • PCBポッティング向け低粘度: 5000-8000 cPの粘度(低粘度オプションもカスタマイズ可能)により、SMD部品や狭いPCBクリアランスの周りにも完全に浸透します。
  • 高速硬化能力: 室温で2~4時間で硬化、または80℃で加速硬化させることで、高スループットの生産ラインに対応します。
  • 防湿シーリング: 湿度、結露、腐食性雰囲気に対する完全な環境バリアを提供します。
  • 防振ダンピング: 柔軟なシリコーンが機械的衝撃や振動を吸収し、輸送中や現場設置機器を保護します。
  • 充電パイルの信頼性: 24時間365日の屋外運用向けに設計され、優れた熱サイクル耐久性を備えています。
  • UL 94 V-0認証: 高出力充電および産業用途に不可欠な防火安全評価です。
  • 深部硬化: 付加硬化化学により、ポッティング深さに関係なく均一に硬化します。
産業・インフラ用途
用途 主要要件
EV充電パイル/スタック 高出力DCモジュールポッティング(熱管理および防火安全機能付き)
高出力LEDドライバー 屋外街路灯電源の防水封止および放熱
産業用電源 工場自動化および機械制御ユニット向けのPCBレベル保護
通信機器 RRU、ベースバンドユニット、ネットワークトランスフォーマーの防湿ポッティング
センサーモジュール 産業用IoTおよびプロセス制御センサー向けの環境シーリング
自動車HID照明 高温バラストおよびイグナイターモジュール封止
モーター駆動インバーター 産業用VFDおよびサーボドライブ電源ステージのポッティング
医療用電源 低アウトガス、クリーンルーム対応の電子保護
PCB保護の利点:シリコーン vs 代替品
保護方法 シリコーンポッティング(HN-8820-IND) コンフォーマルコーティング エポキシポッティング
カバレッジ 完全な3D封止 薄い表面膜のみ 完全だが硬い
防湿バリア 優れた、完全なシール 中程度 優れている
再加工性 修理のために取り外し可能 取り外しが困難 修理不可能
熱管理 2.0W/mKの放熱 最小限 0.5-1.0W/mK
振動保護 衝撃吸収 最小限 硬く、ひび割れる可能性がある
生産速度 高速RT硬化または80℃での加速硬化 複数回の塗布、ゆっくりとした乾燥 長い硬化サイクル
カスタム配合とバルク供給

深セン、広東省の専門充電パイルポッティング材メーカーとして、当社の工場は以下を提供します:

  • 低粘度オプション: 狭ピッチPCBアセンブリ向けに2000~4000 cPにカスタム配合
  • 高速硬化プロファイル: 自動生産ライン向けに調整可能なポットライフと硬化時間
  • バルクでの競争力のある価格: 広東省、中国からの工場直送、月産50,000 KGの能力
  • サンプル1KG MOQ: アプリケーションテストおよび検証のための低最小注文数量
  • 完全なドキュメント: TDS、MSDS、RoHS/REACH証明書をすべての出荷時に提供
  • テクニカルサポート: 塗布プロセス最適化のためのアプリケーションエンジニアリングガイダンス
技術仕様
パラメータ 仕様
混合比 1:1(A:B、重量比)
粘度(混合後) 5000-8000 cP(2000 cPまでカスタマイズ可能)
ポットライフ(25℃) 6-12ヶ月
硬化時間(25℃) 4-6時間
加速硬化(80℃) 30-60分
硬度 45-50 Shore A
熱伝導率 2.0 W/mK
絶縁破壊電圧 >25 kV/mm
体積抵抗率 >5.0E14 Ohm.cm
難燃性等級 UL 94 V-0
動作温度 -40℃~150℃
梱包と物流
  • 標準: 50 kg/セット(25 kgパートA + 25 kgパートBドラム)
  • バルク: 大量自動塗布ライン向け200 kg工業用ドラム
  • MOQ: 1 KGサンプル、バルク注文はボリューム価格
  • 有効期限: 冷暗所、乾燥した場所で6ヶ月
  • グローバル配送: MSDSおよび危険物証明書付きの完全な輸出書類

今すぐ当社の工場にご連絡ください充電パイルLEDドライバー用ポッティング材の単価、無料1KGサンプル、またはカスタム粘度配合について。ISO 9001認証、RoHSおよびREACH準拠の中国深センのメーカーです。