HN-8820-IND é um composto de encapsulamento de silicone de cura por adição de duas partes e baixa viscosidade, especificamente formulado para módulos de potência de pilhas de carregamento de VE, encapsulamento de drivers de LED de alta potência, fontes de alimentação industriais e equipamentos de telecomunicações. Com condutividade térmica de 2.0W/mK, retardamento de chama UL 94 V-0 e excelentes características de fluxo, este composto de encapsulamento de proteção de PCB preenche espaços apertados e geometrias complexas para proteção completa de componentes eletrônicos.
| Aplicação | Requisito Chave |
|---|---|
| Pilhas/Estações de Carregamento de VE | Encapsulamento de módulo DC de alta potência com gerenciamento térmico e segurança contra incêndio |
| Drivers de LED de Alta Potência | Encapsulamento à prova d'água e dissipação de calor de fonte de alimentação de iluminação pública externa |
| Fontes de Alimentação Industriais | Proteção em nível de PCB para automação de fábrica e unidades de controle de máquinas |
| Equipamentos de Telecomunicações | Encapsulamento à prova de umidade para RRU, unidades de banda base e transformadores de rede |
| Módulos de Sensor | Vedação ambiental para sensores de IoT industrial e controle de processos |
| Iluminação HID Automotiva | Encapsulamento de módulo de lastro e ignitor de alta temperatura |
| Inversores de Acionamento de Motor | Encapsulamento de estágio de potência de VFD industrial e servo drive |
| Fontes de Alimentação Médicas | Proteção eletrônica compatível com sala limpa de baixa emissão de gases |
| Método de Proteção | Encapsulamento de Silicone (HN-8820-IND) | Revestimento Conformal | Encapsulamento Epóxi |
|---|---|---|---|
| Cobertura | Encapsulamento 3D completo | Apenas filme superficial fino | Completo, mas rígido |
| Barreira contra Umidade | Excelente, vedação completa | Moderada | Excelente |
| Reparabilidade | Removível para reparo | Difícil de remover | Não reparável |
| Gerenciamento Térmico | Dissipação de calor de 2.0W/mK | Mínima | 0.5-1.0W/mK |
| Proteção contra Vibração | Absorção de choque | Mínima | Rígido, pode rachar |
| Velocidade de Produção | Cura rápida à temperatura ambiente ou acelerada a 80°C | Várias camadas, secagem lenta | Ciclos de cura longos |
Como um fabricante especializado de compostos de encapsulamento para pilhas de carregamento em Shenzhen, Guangdong, nossa fábrica entrega:
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Proporção de Mistura | 1:1 (A:B) por peso |
| Viscosidade (Misturada) | 5000-8000 cP (personalizável para 2000 cP) |
| Tempo de Vida Útil (25°C) | 6-12 Meses |
| Tempo de Cura (25°C) | 4-6 horas |
| Cura Acelerada (80°C) | 30-60 minutos |
| Dureza | 45-50 Shore A |
| Condutividade Térmica | 2.0 W/mK |
| Resistência Dielétrica | >25 kV/mm |
| Resistividade Volumétrica | >5.0E14 Ohm.cm |
| Classificação de Retardamento de Chama | UL 94 V-0 |
| Temperatura de Operação | -40°C a 150°C |
Entre em contato com nossa fábrica hoje para obter preços por kg de composto de encapsulamento para driver de LED de pilha de carregamento, amostras gratuitas de 1KG ou formulação de viscosidade personalizada. Fabricante certificado ISO 9001, em conformidade com RoHS e REACH de Shenzhen, China.