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Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND 2.0W/mK Silicone Encapsulant for Charging Pile LED Driver Industrial
  • Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND 2.0W/mK Silicone Encapsulant for Charging Pile LED Driver Industrial
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Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND 2.0W/mK Silicone Encapsulant for Charging Pile LED Driver Industrial

Produktdetails:
Herkunftsort: Shenzhen, Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001
Modellnummer: HN-8820-IND
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001
Modellnummer:
HN-8820-IND
Mix -Verhältnis:
1: 1 (a: b)
Farbe:
Schwarz
Viskosität:
5000–8000 Zeichen pro Sekunde
Wärmeleitfähigkeit:
2,0 W/mK
Spannungsfestigkeit:
>25 kV/mm
Flammhemmende Bewertung:
UL 94 V-0
Härte:
45-50 Shore A
Topfleben:
6-12 Monate
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Charging Pile PCB Protection Encapsulant

,

LED Driver Waterproof Potting Manufacturer

,

Low Viscosity Fast Cure Silicone Potting

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 KG
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz (A: 25 kg + B: 25 kg Fässer), industrielle Großverpackung für automatische Dosiersysteme
Lieferzeit:
3–5 Werktage für Muster, 7–15 Tage für Großbestellungen
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500 kg pro Monat
Beschreibung des Produkts
Thermally Conductive Potting Compound HN-8820-IND 2.0W/mK Silicone Encapsulant for Charging Pile LED Driver Industrial Product Overview HN-8820-IND is a low-viscosity two-part addition-cure silicone potting compound specifically formulated for EV charging pile power modules, high-power LED driver encapsulation, industrial power supplies, and telecom equipment. With 2.0W/mK thermal conductivity, UL 94 V-0 flame retardancy, and excellent flow characteristics, this PCB

Tags:

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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