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Silikon-Verkapselung HN-8820 2,0 W/mK thermische Vergussmasse für Kfz-Elektronik Motorsteuerung RF-Modul

Name: Silikon-Verkapselung HN-8820 2,0 W/mK thermische Vergussmasse für Kfz-Elektronik Motorsteuerung RF-Modul
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820
Availability: InStock

Produktdetails:

Herkunftsort:	Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:	Hanast
Zertifizierung:	UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001
Modellnummer:	HN-8820

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Guangdong, China

Markenname:

Hanast

Zertifizierung:

UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001

Modellnummer:

HN-8820

Mix -Verhältnis:

1: 1 (a: b)

Farbe:

Schwarz, Grau, Weiß

Viskosität:

5000–8000 Zeichen pro Sekunde

Topfleben:

6-12 Monate

Aushärtezeit:

4-6 h

Wärmebehandlung:

10–20 Minuten bei 80 °C

Wärmeleitfähigkeit:

2,0 W/mK

Flammhemmende Bewertung:

UL 94 V-0

Härte:

45-50 Shore A

Lösungsmittelgehalt:

Lösungsmittelfrei

Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Lösemittelfreie flexible thermische Verkapselung

Vergussgel für Motorsteuerungs-RF-Module

Haftschutz für Kfz-Elektronik

Handelsinformationen

Min Bestellmenge:

1 KG

Preis:

Verhandlungsfähig

Verpackung Informationen:

50 kg/Set (A: 25 kg + B: 25 kg Fässer), Industrieverpackung in Exportqualität

Lieferzeit:

3–5 Werktage für Muster, 7–15 Tage für Großbestellungen

Zahlungsbedingungen:

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

500kg pro Monat

Beschreibung des Produkts

Silikonverkapselungsmittel HN-8820 2,0 W/mK Thermal Potting Compound für das HF-Modul der Automobilelektronik

Produktübersicht

HN-8820ist einmit einer Dicke von mehr als 0,05 mm,Hergestellt von Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd.Verkapselung von Elektronik für den Automobilbereich,Motorantriebssteuerung,Schutz des HF-Kommunikationsmoduls, und Verbraucherelektronik.flexibles Thermalpotting-GelLieferungen2.0W/mK Wärmeleitfähigkeitmit ausgezeichneter Substratadhäsion undWiderstand gegen den thermischen Zyklus. UL 94 V-0 zertifiziert mit einfacher 1:1 Verarbeitung und optionale 80°C Wärmebehandlung Beschleunigung.

Haupteigenschaften

Lösungsmittelfreie Formel:Null VOC-Emissionen, sicher für geschlossene elektronische Baugruppen und Reinraumumgebungen
Ausgezeichnete Substrathaftung:Zuverlässige Bindungen an PCB, Aluminium, Kupfer und die meisten technischen Kunststoffe ohne Grundierung
Flexibel und elastisch:Dauerhafte gummiartige Flexibilität absorbiert thermische Ausdehnungsausfälle und mechanische Belastungen
Wärmewiderstand:Beibehält die Integrität durch wiederholte Temperaturzyklen von -60°C bis 200°C ohne Riss
Schutz vor Überhitzung:2.0W/mK-Leitfähigkeit verhindert die Bildung von Hotspots in Hochleistungselektronik
Option für eine schnelle Heizung:10-20 Minuten bei 80 °C für automatisierte Produktionslinien mit hohem Durchsatz
Selbstlöschbarkeit:UL 94 V-0-Klassifiziert, sofort nach Entflammung nicht mehr brennt
Hochdichte Füllung:2.36 g/cm3 sorgt für eine vollständige Vakuum-freie Verkapselung für maximale Wärmeübertragung

Anwendungsszenarien

Anwendung	Schutzvorteil
Module für Steuergeräte für Fahrzeuge	Motorraum-Wärmezyklus und schwingungsbeständige Verkapselung
Motorantriebssteuerungen	IGBT/MOSFET-Wärmemanagement und elektrische Isolierung für VFD und Servoantriebe
Batteriemanagementsysteme	Feuchtigkeits- und Überhitzungssicherung von BMS-Leiterplatten
HF-Kommunikationsmodule	Dielektrische Verkapselung mit geringem Verlust für 5G- und Telekommunikations-HF-Leistungsverstärker
Verbraucherelektronik	Stromadapter, Ladegerät und Smart-Home-Geräte mit Sicherheitskonformität
Fahrzeugsensoren	Umgebungssiegelung und Wärmeableitung des Sensormoduls unter der Haube
Industrieautomation	PLC, HMI und Fabriksteuerungselektronik

Vergleich von Thermalmanagementlösungen

Die Lösung	Wärmeleitfähigkeit	Elektrische Isolierung	Umweltzeichen	Wiederverarbeitbar
HN-8820 Silikonverkapselungsmittel	2.0 W/mK	Ausgezeichnet.	Vollständig	- Ja, das ist es.
Thermische Spaltfüller	10,0 bis 5,0 W/mK	Begrenzt	Keine	- Ja, das ist es.
Thermisches Fett/Kastengehalt	1.0 bis 8.0 W/mK	Keine	Keine	- Ja, das ist es.
Epoxy-Kapselmittel	00,5-1,5 W/mK	Das ist gut.	Vollständig	- Nein.

Maßgeschneiderte Formulierung und OEM-Zulieferung

AlsHersteller von Silikonverkapselungsmittelnin Shenzhen, Guangdong, bieten wir:

Verstellbare Viskosität:Speziell für spezifische Anforderungen an die Abgabe und den Durchfluss hergestellt
Anpassung der Heilgeschwindigkeit:Optimierte Lebensdauer und Haltprofile für die automatisierte Produktion
Härtestuning:35-55 Ufer Ein für verschiedene Flexibilitätsbedürfnisse verfügbarer Bereich
Lieferung in großen Mengen:500 KG/Monat mit Garantie für die Konsistenz von Charge zu Charge
Kostenlose Probe von 1 kg:Anwendungsprüfung mit vollständiger TDS- und MSDS-Dokumentation
MOQ ab 1 kg:Niedrige Mindestbestellmenge für Prototypenvorbereitung vor der Serienproduktion
Private Marke OEM:Maßgeschneiderte Verpackungen und Marken für Ihre Produktlinie

Technische Spezifikation

Parameter	Spezifikation
Mischungsverhältnis	11 (A:B) nach Gewicht
Viskosität (gemischt)	5000 bis 8000 cPs
Lebensdauer des Topfes (25°C)	6-12 Monate
Heilungszeit (25°C)	4-6 Stunden
Wärmebehandlung (80°C)	10-20 Minuten
Härte	45-50 Ufer A
Wärmeleitfähigkeit	2.0 W/mK
Flammschutz	UL 94 V-0 (selbstlöschend)
Lösungsmittelgehalt	0% (lösungsmittelfreie Formulierung)

Verpackung und Lagerung

Standard:50 kg/Set (25 kg Teil A + 25 kg Teil B-Fässer)
Verpackung, die wieder verschlossen werden kann:Nach Gebrauch wieder dicht versiegeln; innerhalb von 6 Monaten
Die MOQ1 KG für Stichprobenbestellungen, Volumenpreise verfügbar
AufbewahrungKühle, trockene Umgebung, fern von Schwefel, Zinn, Aminen und sauren Substanzen
Weltweiter Export:Vollständige Versanddokumentation mit MSDS und Beförderungsbescheinigungen

Kontaktieren Sie unsereFabrik in ShenzhenHeute fürPreise für Silikonverkapselungsmittel pro kg,kostenlose Proben mit einem Gewicht von 1 kg, oderBeratung bei der individuellen Formulierung. ISO 9001-zertifizierter, RoHS- und REACH-konformer, lösungsmittelfreier Hersteller.

Tags:

Silikon-Verkapselung HN-8820 2,0 W/mK thermische Vergussmasse für Kfz-Elektronik Motorsteuerung RF-Modul

High Light

Hervorheben:

Lösemittelfreie flexible thermische Verkapselung

Vergussgel für Motorsteuerungs-RF-Module

Haftschutz für Kfz-Elektronik

Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen,

thermisch leitfähige Paste,

Thermische Topfverbindung

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