HN-8820은 용매 없는 이액형 첨가 경화 실리콘 봉지재이며, Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd.에서 제조합니다. 자동차 전자 봉지, 모터 드라이브 컨트롤러 포팅, RF 통신 모듈 보호 및 소비자 전자 제품용으로 설계된 이 유연한 열간 포팅 겔은 2.0W/mK 열 전도율을 제공하며 우수한 기판 접착력과 열 사이클 저항성을 갖습니다. UL 94 V-0 인증을 받았으며 1:1의 간단한 공정과 80°C의 선택적 열 경화 가속이 가능합니다.
| 적용 | 보호 이점 |
|---|---|
| 자동차 ECU 모듈 | 엔진룸 열 사이클 및 진동 방지 봉지 |
| 모터 드라이브 컨트롤러 | VFD 및 서보 드라이브용 IGBT/MOSFET 열 관리 및 전기 절연 |
| 배터리 관리 시스템 | BMS 회로 기판 방습 및 과열 방지 |
| RF 통신 모듈 | 5G 및 통신 RF 전력 증폭기용 저손실 유전체 봉지 |
| 소비자 전자 제품 | 안전 규정 준수를 갖춘 전원 어댑터, 충전기 및 스마트 홈 장치 포팅 |
| 자동차 센서 | 후드 센서 모듈 환경 밀봉 및 방열 |
| 산업 자동화 | PLC, HMI 및 공장 제어 전자 장치의 장기 보호 |
| 솔루션 | 열 전도율 | 전기 절연 | 환경 밀봉 | 재작업 가능 |
|---|---|---|---|---|
| HN-8820 실리콘 봉지재 | 2.0 W/mK | 우수 | 완벽 | 예 |
| 열 간격 채움 패드 | 1.0-5.0 W/mK | 제한적 | 없음 | 예 |
| 열 그리스/페이스트 | 1.0-8.0 W/mK | 없음 | 없음 | 예 |
| 에폭시 봉지재 | 0.5-1.5 W/mK | 좋음 | 완벽 | 아니요 |
Shenzhen, Guangdong의 직접 실리콘 봉지재 제조업체로서 당사는 다음을 제공합니다:
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 혼합 비율 | 무게 기준 1:1 (A:B) |
| 점도 (혼합) |
5000-8000 cPs |
| 가사 시간 (25°C) | 6-12개월 |
| 경화 시간 (25°C) | 4-6시간 |
| 열 경화 (80°C) | 10-20분 |
| 경도 | 45-50 Shore A |
| 열 전도율 | 2.0 W/mK |
| 난연 등급 | UL 94 V-0 (자기 소화성) |
| 용매 함량 | 0% (용매 없는 제형) |