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Silicone Encapsulant HN-8820 2.0W/mK Thermal Potting Compound for Automotive Electronics Motor Drive RF Module
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Silicone Encapsulant HN-8820 2.0W/mK Thermal Potting Compound for Automotive Electronics Motor Drive RF Module

Détails du produit:
Lieu d'origine: Shenzhen, Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001
Numéro de modèle: HN-8820
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen, Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
UL 94 V-0, RoHS, REACH, ISO 9001
Numéro de modèle:
HN-8820
Ratio de mélange:
1: 1 (a: b)
Couleur:
Noir, gris, blanc
Viscosité:
5 000 à 8 000 cps
Vie de pot:
6-12 mois
Temps de durcissement:
4-6 h
Curation thermique:
10-20 minutes à 80°C
Conductivité thermique:
2,0 W/mK
Indice ignifuge:
UL 94 V-0
Dureté:
45-50 rive A
Contenu en solvant:
Sans solvant
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Solvent Free Flexible Thermal Encapsulant

,

Motor Drive RF Module Potting Gel

,

Automotive Electronics Adhesion Protection

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 KG
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
50 kg/ensemble (A : 25 kg + B : fûts de 25 kg), emballage industriel de qualité export
Délai de livraison:
3 à 5 jours ouvrables pour les échantillons, 7 à 15 jours pour les commandes groupées
Conditions de paiement:
T/T, LC, PayPal, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
500kg par mois
Description du produit
Silicone Encapsulant HN-8820 2.0W/mK Thermal Potting Compound for Automotive Electronics Motor Drive RF Module Product Overview HN-8820 is a solvent-free two-part addition-cure silicone encapsulant manufactured by Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. Engineered for automotive electronics encapsulation , motor drive controller potting , RF communication module protection , and consumer electronics, this flexible thermal potting gel delivers 2.0W/mK thermal conductivity with

Les étiquettes:

matériau de poterie thermique,

pâte thermiquement conductrice,

Composé de poterie thermique

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