에폭시 포팅 컴파운드 제품 설명:
에폭시 포팅 컴파운드는 에폭시 수지를 기본 재료로 하여 경화제, 충전제 및 다양한 개질 첨가제를 결합하여 만든 액체 또는 페이스트 형태의 복합 재료입니다. 화학 반응(경화)을 통해 단단하고 밀도가 높은 3차원 가교 네트워크 구조를 형성하여 보호가 필요한 전자 부품, 어셈블리 또는 회로를 경화된 에폭시 수지 쉘 내부에 완전히 캡슐화하고 밀봉합니다.
에폭시 포팅 컴파운드의 특징:
전기 절연 및 보호: 단락 및 누전을 방지하고 먼지, 습기 및 염수 분무로부터 환경 부식을 방지합니다.
기계적 지지 및 보호: 진동, 충격 및 응력에 저항하여 내부 부품을 고정하고 풀리거나 손상되는 것을 방지합니다.
열 관리: 열 충전제가 추가된 열 전도성 포팅 컴파운드의 경우 전자 부품에서 열을 발산하는 데 도움이 됩니다.
화학적 부식 방지: 산, 염기, 용제 및 기타 화학 물질에 의한 부품 손상으로부터 보호합니다.
기밀성 및 변조 방지: 경화되면 손상 없이 제거하기 어려워 핵심 회로 설계 및 지적 재산을 보호합니다.
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에폭시 포팅 컴파운드의 제품 적용::전원 모듈(예: 변압기, 인덕터, AC/DC 모듈)
자동차 전자 장치(ECU, 센서, 점화 코일)
신에너지(태양광 인버터, 배터리 관리 시스템(BMS), 충전소)
수중 장비, 실외 LED 드라이버
정밀 센서, 항공 우주 전자 장비
에폭시 포팅 컴파운드의 기술 매개변수
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경화
| 빌더 | 에폭시 수지 5508 | 경화제 5508 | 안료 |
| 검정색 / 흰색 등 | Ruburn / 투명 표면 | 끈적한 에폭시 수지 물 | |
| r 액체 비중 | c 중력, g / cm3 | ||
| 1.4-1.5 | 1.05 | 25℃ 점도 | |
| 4,500—6,000cp s | 150—250cp 보관 | e 기간(25℃) | |
| 6개월 | x개월 | 공정성 | |
|
혼합 비율
|
A: B = 5:1 (중량비) | 25℃에서 사용 가능 | |
| 2-3H (100g 혼합) | 경화 시간 | ||
| 25℃ / 6-8H 표면 건조, 12-16H 완전 경화 또는 60-80℃/1.5-2H | 경화 후 | ||
| 2 인장 강도 kg/cm | 16-18 | 2 압축 강도 kg/cm | |
| 18-22 | kv/mm 전압 저항 | ||
| 20-22 | 표면 저항 Ω-cm | ||
| 14 |
1.2*10 체적 저항 Ω-cm |
||
| 15 |
1.1*10 수축률% |
||
| 0.35-0.55 | 25℃ * 24H 흡수율 | ||
| <0.03% | SHORE A 경도 | ||
| 85-95 | 왜곡 |
|
온도 ℃ 130-150 |
저온 저항 ℃ |
| -30 | 회사 소개 |
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