Résine d'encapsulation époxy à haute dureté composé de pottage époxy flexible pour transformateurs/ bobines électroniques à LED
Description du produit:
Le composé de poterie époxy est un matériau composite liquide ou semblable à une pâte fabriqué à partir de résine époxy comme matériau de base, combiné avec un agent de durcissement, des charges et divers additifs de modification.Par une réaction chimique (curage), il forme une structure de réseau rigide, dense et tridimensionnelle, encapsulant et scellant complètement les composants électroniques, les ensembles,ou des circuits qui nécessitent une protection dans une coque en résine époxy solidifiée.
Caractéristique du composé de poterie époxy:
Isolation et protection électrique: empêche les courts-circuits et les fuites, et résiste à la corrosion environnementale de la poussière, de l'humidité et des éclaboussures de sel.
Soutien mécanique et protection: résiste aux vibrations, aux chocs et aux contraintes, protège les composants internes et les empêche de se desserrer ou d'être endommagés.
Gestion thermique: Pour les composés de pottage thermiquement conducteurs avec des charges thermiques ajoutées, il aide à dissiper la chaleur des composants électroniques.
Protection contre la corrosion chimique: Protège les composants contre les dommages causés par les acides, les bases, les solvants et autres produits chimiques.
Confidentialité et protection contre les altérations: une fois séché, il est difficile de l'enlever sans endommager, protégeant ainsi les conceptions de circuits de base et la propriété intellectuelle.
Application du produitcomposé époxy pour poterie::
Modules d'alimentation (tels que les transformateurs, les inducteurs, les modules AC/DC)
Électronique automobile (ECU, capteurs, bobines d'allumage)
Énergie nouvelle (inverseurs photovoltaïques, systèmes de gestion des batteries (BMS), bornes de recharge)
Équipement sous-marin, conducteurs LED extérieurs
Sensors de précision, équipements électroniques aérospatiaux
paramètre technique du composé de poterie époxy
| - Je vous en prie. |
constructeur |
Résine époxy 5508 |
Agents de durcissement 5508 |
| pigments |
Noir / Blanc et autres |
Surfaces rouges ou transparentes |
| |
Une eau de résine époxy collante |
R liquide spécifique |
| c gravité, en g/cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Viscosité de 25°C |
4,500 ∼ 6000 cp s |
stockage de 150 à 250 cp |
| e Période (25°C) |
6 mois |
x mois |
|
Les procédures
|
taux de mélange |
A: B = 5:1 (ratio de poids) |
| Disponible pour une durée de 25°C |
2 à 3 heures (100 g de mélange) |
| temps de durcissement |
25°C / 6-8H surface de la tige, 12-16H entièrement durcie ou 60-80°C/1.5-2H |
| Après séchage |
2 Résistance à la traction en kg/cm |
16 à 18 |
| 2 Résistance à la compression en kg/cm |
18 à 22 |
| Résistance à la tension en kv/mm |
20 à 22 |
| Résistance de surface deΩ-cm |
14
1.2*10
|
| Résistance volumique deΩ-cm |
15
1.1*10
|
| pourcentage de contraction |
0.35 à 0.55 |
| Le taux d'absorption de l'eau était de 25°C * 24H |
Le taux de dépistage est le suivant: |
| La dureté du rivage A |
85 à 95 |
|
déformation
température °C
|
130 à 150 |
| résistant à basse température °C |
- 30 ans |
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