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Resina de encapsulamento epóxi de alta dureza Composto de encapsulamento epóxi flexível para LEDs Transformadores/Bobinas Eletrônicos

Resina de encapsulamento epóxi de alta dureza Composto de encapsulamento epóxi flexível para LEDs Transformadores/Bobinas Eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Guangdong, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS SGS
Número do modelo: HN-5508AB
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Guangdong, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS SGS
Número do modelo:
HN-5508AB
Nome:
Composto de epossídio
Amostra:
pode ser oferecido
Palavra-chave:
Epoxi Resin Ab Glue for Electronic Potting
Cor:
Preto, claro
Mix Ratio:
5:1
Aplicativo:
led transformadores/bobinas eletrônicas
Prazo de validade:
6 meses
Condutividade térmica:
0,5
A dureza da costa A:
85 a 95
Destacar:

High Light

Destacar:

2 Componente de matéria-prima de silicone

,

Materiais brutos de silicone

,

Composto de silicone de baixa viscosidade para vasos

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
25 kg/barril
Termos de pagamento:
T/T, D/A, D/P
Descrição do produto

Resina de encapsulamento epoxi de alta dureza Composto de encapsulamento epoxi flexível para transformadores/bobinas eletrônicos a LED

 

Descrição do produto:

O composto de potação epoxi é um material composto líquido ou semelhante a pasta feito de resina epoxi como material base, combinado com um agente de cura, preenchimentos e vários aditivos modificadores.Através de uma reação química (curagem), forma uma estrutura de rede rígida, densa e tridimensional, completamente encapsulada e selada pelos componentes eletrónicos, conjuntos,ou circuitos que necessitem de protecção dentro de uma camada de resina epóxi solidificada.

 

Características do composto epoxídico para vasos:

Isolamento e proteção elétrica: Previne curto-circuitos e fugas, e resiste à corrosão ambiental de poeira, umidade e sal.

Suporte e proteção mecânica: Resiste a vibrações, choques e tensões, segurando os componentes internos e impedindo que eles se soltem ou sejam danificados.

Gestão térmica: Para compostos de potes termicamente condutores com preenchimentos térmicos adicionados, ajuda a dissipar o calor dos componentes eletrônicos.

Proteção contra corrosão química: Protege os componentes de danos causados por ácidos, bases, solventes e outros produtos químicos.

Confidencialidade e proteção contra adulterações: uma vez curado, é difícil removê-lo sem danos, protegendo os projetos de circuitos centrais e a propriedade intelectual.

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Aplicação do produtocomposto epoxídico para vasos::

Modulos de potência (como transformadores, inductores, módulos AC/DC)

Eletrónica automóvel (ECU, sensores, bobinas de ignição)

Energia nova (inversores fotovoltaicos, sistemas de gestão de baterias (BMS), estações de carregamento)

Equipamento subaquático, controladores LED para exteriores

Sensores de precisão, equipamento eletrónico aeroespacial

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Parâmetro técnico do composto epoxídico para envases

 

- Não. Construtor Resina epoxi 5508 Agente de cura 5508
pigmento Negro / Branco et al Ruburn / superfície transparente
  Água de resina epóxi pegajosa r líquido específico
c gravidade, g/cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidade de 25°C 4,500 ∼ 6.000 cp s Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
e Período (25°C) Seis meses x meses

 

Processo

 

relação de mistura A: B = 5:1 (proporção de peso)
Disponível para um tempo de 25°C 2-3H (100 g de mistura)
tempo de cura 25°C / 6 a 8H na superfície do caule, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura 2 Resistência à tração em kg/cm 16 a 18
2 Resistência à compressão em kg/cm 18 a 22
Resistência à tensão de kv/mm 20 a 22
Resistência de superfície deΩ-cm

14

1.2*10

Resistência de volume deΩ-cm

15

1.1*10

percentagem de contração 0.35-0.55
A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H < 0,03%

 

A dureza da costa A 85 a 95

distorção

temperatura °C

130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C - Trinta

 

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