Ognioodporna, termoprzewodząca masa silikonowa do zalewania 1:1 do kapsułkowania modułu zasilania LED

Ognioodporny silikonowy materiał zalewowy o przewodności cieplnej do zasilaczy

HN-8806 to dwuskładnikowy, sieciujący addycyjnie materiał zalewowy RTV na bazie silikonu, mieszany w stosunku 1:1, który utwardza się w temperaturze pokojowej lub po podgrzaniu do twardego, elastycznego elastomeru. Łączy w sobie samogasnące właściwości ognioodporne, przewodność cieplną 0,8 W/m·K i doskonałą izolację elektryczną, co czyni go niezawodnym materiałem zalewowym do zasilaczy, modułów LED, płytek drukowanych i złączy, które generują ciepło podczas pracy.

Kluczowe cechy

• Ognioodporność: Klasa samogasnąca; przechodzi test palności UL-94 styl 10-sekundowy bez kapania płonącego materiału, poprawiając bezpieczeństwo pożarowe zespołów elektronicznych.
• Przewodność cieplna: Przewodność cieplna 0,8 W/m·K (testowana ≥0,76 W/m·K) pomaga rozpraszać ciepło z komponentów zasilających i sterowników LED.
• Doskonała izolacja elektryczna: Wytrzymałość dielektryczna 18-25 kV/mm i rezystywność objętościowa 1,0*10^16 Ω·cm chronią obwody wysokiego napięcia.
• Szeroki zakres odporności temperaturowej: Stabilny w zakresie od -50°C do 250°C dla energoelektroniki wysokotemperaturowej i oświetlenia LED.
• Niski skurcz, brak korozji: Elastyczny utwardzony elastomer o niskim wskaźniku skurczu, który nie powoduje korozji elementów elektronicznych.
• Łatwe mieszanie 1:1: Dwuskładnikowy system o równej masie wagowej, o lepkości mieszaniny 4500-5000 mPa·s, przeznaczony do ręcznego lub zautomatyzowanego dozowania w liniach zalewowych.
• Ochrona wodoodporna: Niska absorpcja wilgoci, wynosząca zaledwie 0,01-0,02%, uszczelnia moduły przed wilgociącią i wnikaniem wody.
• Możliwość dostosowania koloru: Szary, biały lub czarny, z opcjami niestandardowych kolorów dla wymagań marki i zastosowania.

Typowe właściwości fizyczne

• Stosunek mieszania: A:B = 1:1 wagowo
• Wygląd: Płyn szary i biały przed utwardzeniem
• Lepkość (25°C): 4500-5000 mPa·s (mieszanina)
• Gęstość: 1,50 ± 0,05 g/cm³
• Czas pracy (25°C): 18-24 minuty
• Warunki utwardzania: 4-12 godzin w 25°C (wstępne utwardzenie) lub 12 minut w 80°C
• Twardość: 50 ± 5 Shore A
• Przewodność cieplna: ≥0,76 W/m·K
• Wytrzymałość dielektryczna: 18-25 kV/mm
• Rezystywność objętościowa: 1,0*10^16 Ω·cm
• Absorpcja wilgoci: 0,01-0,02% (24 h, 25°C)
• Zakres temperatur: -50°C do 250°C
• Okres przydatności do użycia: 6 miesięcy

Zastosowania

• Zalewanie zasilaczy i zasilaczy impulsowych
• Enkapsulacja sterowników LED i modułów LED
• Ochrona płytek drukowanych i złączy elektronicznych
• Izolacja wysokotemperaturowych komponentów elektronicznych

Opakowanie i dostawa

Dostępne w beczkach 25 kg/stalowych lub w opakowaniach zestawu A+B z dokumentacją MSDS i TDS. Usługi ODM i OEM są mile widziane. Skontaktuj się z naszym zespołem technicznym w celu uzyskania próbek i specyfikacji.