Composto per impregnazione in silicone termicamente conduttivo ritardante di fiamma 1:1 per l'incapsulamento di moduli LED di alimentazione

Composto siliconico ignifugo e termoconduttivo per incapsulamento di alimentatori

HN-8806 è un composto siliconico RTV bicomponente a polimerizzazione per addizione 1:1 che polimerizza a temperatura ambiente o con riscaldamento in un elastomero resistente e flessibile. Combina prestazioni ignifughe autoestinguenti, conducibilità termica di 0,8 W/m·K ed eccellente isolamento elettrico, rendendolo un materiale di incapsulamento affidabile per alimentatori, moduli LED, circuiti stampati e connettori che generano calore durante il funzionamento.

Caratteristiche principali

• Ignifugo: Grado autoestinguente; supera il test di combustione UL-94 stile 10 secondi senza gocciolamento, migliorando la sicurezza antincendio dei gruppi elettronici.
• Termoconduttivo: La conducibilità termica di 0,8 W/m·K (testata ≥0,76 W/m·K) aiuta a dissipare il calore dai componenti di potenza e dai driver LED.
• Eccellente isolamento elettrico: Resistenza dielettrica 18-25 kV/mm e resistività volumica 1,0*10^16 Ω·cm proteggono i circuiti ad alta tensione.
• Ampia resistenza alla temperatura: Stabile da -50°C a 250°C per elettronica di potenza ad alta temperatura e illuminazione a LED.
• Basso ritiro, nessuna corrosione: Elastomero polimerizzato flessibile con basso tasso di ritiro che non corrode i componenti elettronici.
• Facile miscelazione 1:1: Sistema bicomponente a peso uguale con viscosità miscelata di 4500-5000 mPa·s per linee di incapsulamento a dosaggio manuale o automatizzato.
• Protezione impermeabile: Assorbimento di umidità fino a 0,01-0,02%, sigilla i moduli contro umidità e infiltrazioni d'acqua.
• Colore personalizzabile: Grigio, bianco o nero, con opzioni di colore personalizzate per requisiti di marca e applicazione.

Proprietà fisiche tipiche

• Rapporto di miscelazione: A:B = 1:1 in peso
• Aspetto: Fluido grigio e bianco prima della polimerizzazione
• Viscosità (25°C): 4500-5000 mPa·s (miscelato)
• Densità: 1,50 ± 0,05 g/cm³
• Tempo di lavorazione (25°C): 18-24 minuti
• Condizioni di polimerizzazione: 4-12 ore a 25°C (polimerizzazione iniziale) o 12 minuti a 80°C
• Durezza: 50 ± 5 Shore A
• Conducibilità termica: ≥0,76 W/m·K
• Resistenza dielettrica: 18-25 kV/mm
• Resistività volumica: 1,0*10^16 Ω·cm
• Assorbimento di umidità: 0,01-0,02% (24 h, 25°C)
• Intervallo di temperatura: -50°C a 250°C
• Durata di conservazione: 6 mesi

Applicazioni

• Incapsulamento di alimentatori e adattatori di alimentazione switching
• Incapsulamento di driver LED e moduli LED
• Protezione di circuiti stampati e connettori elettronici
• Isolamento di componenti elettronici ad alta temperatura

Imballaggio e fornitura

Disponibile in fusti di ferro da 25 kg o confezioni set A+B con documentazione MSDS e TDS. Servizi ODM e OEM benvenuti. Contattare il nostro team tecnico per campioni e specifiche.