Composto de envasamento de silicone termicamente condutor retardador de chama 1:1 para encapsulamento de módulo LED de fonte de alimentação

Composto de Silicone Retardador de Chama e Condutor Térmico para Encapsulamento de Fontes de Alimentação

O HN-8806 é um composto de silicone RTV de cura por adição de dois componentes, com proporção 1:1, que cura à temperatura ambiente ou com aquecimento, formando um elastômero resistente e flexível. Ele combina desempenho retardador de chama autoextinguível, condutividade térmica de 0,8 W/m·K e excelente isolamento elétrico, tornando-o um material de encapsulamento confiável para fontes de alimentação, módulos de LED, placas de circuito e conectores que geram calor durante a operação.

Principais Características

• Retardador de Chama: Grau autoextinguível; passa no teste de queima UL-94 estilo 10 segundos sem gotejamento em chamas, melhorando a segurança contra incêndio de conjuntos eletrônicos.
• Condutor Térmico: Condutividade térmica de 0,8 W/m·K (≥0,76 W/m·K testado) ajuda a dissipar o calor de componentes de potência e drivers de LED.
• Excelente Isolamento Elétrico: Resistência dielétrica de 18-25 kV/mm e resistividade volumétrica de 1,0*10^16 Ω·cm protegem circuitos de alta tensão.
• Ampla Resistência à Temperatura: Estável de -50°C a 250°C para eletrônicos de potência de alta temperatura e iluminação LED.
• Baixo Encolhimento, Sem Corrosão: Elastômero curado flexível com baixa taxa de encolhimento que não corrói componentes eletrônicos.
• Mistura Fácil 1:1: Sistema de dois componentes de peso igual com viscosidade misturada de 4500-5000 mPa·s para linhas de encapsulamento com dosagem manual ou automatizada.
• Proteção à Prova d'Água: Absorção de umidade tão baixa quanto 0,01-0,02%, selando módulos contra umidade e entrada de água.
• Cor Personalizável: Cinza, branco ou preto, com opções de cores personalizadas para requisitos de marca e aplicação.

Propriedades Físicas Típicas

• Proporção de Mistura: A:B = 1:1 por peso
• Aparência: Fluido cinza e branco antes da cura
• Viscosidade (25°C): 4500-5000 mPa·s (misturado)
• Densidade: 1,50 ± 0,05 g/cm³
• Tempo de Operação (25°C): 18-24 minutos
• Condição de Cura: 4-12 horas a 25°C (cura inicial) ou 12 minutos a 80°C
• Dureza: 50 ± 5 Shore A
• Condutividade Térmica: ≥0,76 W/m·K
• Resistência Dielétrica: 18-25 kV/mm
• Resistividade Volumétrica: 1,0*10^16 Ω·cm
• Absorção de Umidade: 0,01-0,02% (24 h, 25°C)
• Faixa de Temperatura: -50°C a 250°C
• Vida Útil: 6 meses

Aplicações

• Encapsulamento de fontes de alimentação e adaptadores de energia chaveados
• Encapsulamento de drivers de LED e módulos de LED
• Proteção de placas de circuito e conectores eletrônicos
• Isolamento de componentes eletrônicos de alta temperatura

Embalagem e Fornecimento

Disponível em tambor de ferro de 25 kg ou embalagem de conjunto A+B com documentação MSDS e TDS. Serviços ODM e OEM são bem-vindos. Entre em contato com nossa equipe técnica para amostras e especificações.