Compuesto de relleno de silicona termoconductor retardante de llama 1:1 para encapsulación de módulos LED de fuente de alimentación

Compuesto de encapsulación de silicona ignífugo y térmicamente conductor para fuentes de alimentación

HN-8806 es un compuesto de encapsulación de silicona RTV de curado por adición de dos componentes 1:1 que cura a temperatura ambiente o con calentamiento hasta convertirse en un elastómero resistente y flexible. Combina un rendimiento ignífugo autoextinguible, una conductividad térmica de 0,8 W/m·K y un excelente aislamiento eléctrico, lo que lo convierte en un material de encapsulación fiable para fuentes de alimentación, módulos LED, placas de circuito y conectores que generan calor durante el funcionamiento.

Características principales

• Ignífugo: Grado autoextinguible; supera la prueba de quemado UL-94 estilo de 10 segundos sin goteo ardiente, mejorando la seguridad contra incendios de los ensamblajes electrónicos.
• Térmicamente conductor: La conductividad térmica de 0,8 W/m·K (probada ≥0,76 W/m·K) ayuda a disipar el calor de los componentes de potencia y los controladores LED.
• Excelente aislamiento eléctrico: Resistencia dieléctrica de 18-25 kV/mm y resistividad volumétrica de 1,0*10^16 Ω·cm protegen los circuitos de alto voltaje.
• Amplia resistencia a la temperatura: Estable de -50 °C a 250 °C para electrónica de potencia de alta temperatura e iluminación LED.
• Baja contracción, sin corrosión: Elastómero curado flexible con baja tasa de contracción que no corroe los componentes electrónicos.
• Mezcla fácil 1:1: Sistema de dos componentes de peso igual con una viscosidad mezclada de 4500-5000 mPa·s para líneas de encapsulación de dosificación manual o automatizada.
• Protección impermeable: Absorción de humedad tan baja como 0,01-0,02%, sellando los módulos contra la humedad y la entrada de agua.
• Color personalizable: Gris, blanco o negro, con opciones de color personalizadas para los requisitos de marca y aplicación.

Propiedades físicas típicas

• Relación de mezcla: A:B = 1:1 en peso
• Apariencia: Fluido gris y blanco antes de curar
• Viscosidad (25 °C): 4500-5000 mPa·s (mezclado)
• Densidad: 1,50 ± 0,05 g/cm³
• Tiempo de operación (25 °C): 18-24 minutos
• Condición de curado: 4-12 horas a 25 °C (curado inicial) o 12 minutos a 80 °C
• Dureza: 50 ± 5 Shore A
• Conductividad térmica: ≥0,76 W/m·K
• Resistencia dieléctrica: 18-25 kV/mm
• Resistividad volumétrica: 1,0*10^16 Ω·cm
• Absorción de humedad: 0,01-0,02% (24 h, 25 °C)
• Rango de temperatura: -50 °C a 250 °C
• Vida útil: 6 meses

Aplicaciones

• Encapsulación de fuentes de alimentación y adaptadores de corriente conmutados
• Encapsulación de controladores LED y módulos LED
• Protección de placas de circuito y conectores electrónicos
• Aislamiento de componentes electrónicos de alta temperatura

Embalaje y suministro

Disponible en tambor de hierro de 25 kg o embalaje de juego A+B con documentación MSDS y TDS. Se aceptan servicios ODM y OEM. Póngase en contacto con nuestro equipo técnico para obtener muestras y especificaciones.