Hermetyzacja modułu mocy IGBT, zalewanie elektroniki mocy, hermetyzacja ogniwa obciążnikowego i PCB,
Opakowanie:
Beczki 20 kg / 200 kg
Podkreślić:
High Light
Podkreślić:
low modulus dielectric silicone gel
,
transparent self healing silicone gel
,
IGBT power module encapsulation gel
Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
20 KG
Szczegóły pakowania:
Beczki 20 kg i 200 kg z dokumentacją MSDS i TDS
Czas dostawy:
7-15 dni roboczych
Zasady płatności:
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Możliwość Supply:
50000 kg miesięcznie
Opis produktu
Low Modulus Dielectric Silicone Gel for IGBT Power Module Encapsulation HN-6607 A/B is a two-component, 1:1 addition-cure silicone gel formulated with an ultra-low modulus and high dielectric strength for stress-free encapsulation of IGBT power modules, power electronics and other sensitive circuitry. The transparent, self-healing jelly remains flexible over the full service life and protects delicate solder joints, bond wires and sensors from mechanical and thermal stress.
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje