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Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation
  • Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation
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  • Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation

Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: UL94 V0, RoHS, REACH, MSDS/TDS available
Número de modelo: HN-6607A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
UL94 V0, RoHS, REACH, MSDS/TDS available
Número de modelo:
HN-6607A/B
Modelo:
HN-6607A/B
Tipo de producto:
Gel de silicona de curado por adición de dos componentes
Relación de mezcla:
A:B = 1:1 en peso
color:
Líquido transparente
Viscosidad (Parte A):
800-2000 cps
Viscosidad (Parte B):
800-1800 cps
Viscosidad mixta (25°C):
800-1500 cps
Tiempo de funcionamiento (25°C):
2 horas
Condición de curado:
20-30 minutos a 120°C
Dureza (24h):
Orilla A 0-10, Penetración 200-400 (1/10 mm)
Temperatura de funcionamiento:
-50°C a +200°C
Autosanación:
SÍ
Autoadhesión:
SÍ
Calificación retardante de llama:
UL94 V0
Solicitud:
Encapsulado de módulo de potencia IGBT, encapsulado de electrónica de potencia, encapsulado de celda
Embalaje:
Bidones de 20 kg / 200 kg
Resaltar:

High Light

Resaltar:

low modulus dielectric silicone gel

,

transparent self healing silicone gel

,

IGBT power module encapsulation gel

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
20 kilos
Detalles de empaquetado:
Bidones de 20 kg y 200 kg con documentación MSDS y TDS
Tiempo de entrega:
7-15 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Capacidad de la fuente:
50000 kilogramos por mes
Descripción del producto
Low Modulus Dielectric Silicone Gel for IGBT Power Module Encapsulation HN-6607 A/B is a two-component, 1:1 addition-cure silicone gel formulated with an ultra-low modulus and high dielectric strength for stress-free encapsulation of IGBT power modules, power electronics and other sensitive circuitry. The transparent, self-healing jelly remains flexible over the full service life and protects delicate solder joints, bond wires and sensors from mechanical and thermal stress.
Clasificaciones y revisión

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Imagen de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones
5 estrellas
100%
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3 estrellas
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2 estrellas
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1 estrellas
0%

Todas las reseñas

I
I*y
India Aug 6.2026
Es muy útil. (10)
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.

Las etiquetas:

Gel de silicona electrónica,

Gel electrónico para macetas,

caucho de gel de silicona

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