Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation
Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation
제품 세부 사항:
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
Hanast
인증:
UL94 V0, RoHS, REACH, MSDS/TDS available
모델 번호:
HN-6607 A/B
자세한 정보
원래 장소:
중국 광둥
브랜드 이름:
Hanast
인증:
UL94 V0, RoHS, REACH, MSDS/TDS available
모델 번호:
HN-6607 A/B
모델:
HN-6607 A/B
제품 유형:
2액형 첨가 경화형 실리콘 젤
믹스 비율:
A:B = 중량비 1:1
색상:
투명한 액체
점도(파트 A):
800-2000cps
점도(파트 B):
800-1800cps
혼합 점도(25°C):
800-1500cps
작동 시간(25°C):
2시간
경화조건:
120°C에서 20~30분
경도(24h):
쇼어 A 0-10, 관통력 200-400 (1/10mm)
작동 온도:
-50°C ~ +200°C
자가 치유:
예
자기 접착:
예
난연성 등급:
UL94 V0
애플리케이션:
IGBT 전력 모듈 캡슐화, 전력 전자 포팅, 로드 셀 및 PCB 캡슐화, 계량 센서 및 변환기 보호
포장:
20kg / 200kg 드럼
강조하다:
High Light
강조하다:
low modulus dielectric silicone gel
,
transparent self healing silicone gel
,
IGBT power module encapsulation gel
거래 정보
최소 주문 수량:
20KG
포장 세부 사항:
MSDS 및 TDS 문서가 포함된 20kg 및 200kg 드럼
배달 시간:
7-15 영업일
지불 조건:
T/T, L/C, 페이팔, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 50000 킬로그램
제품 설명
Low Modulus Dielectric Silicone Gel for IGBT Power Module Encapsulation HN-6607 A/B is a two-component, 1:1 addition-cure silicone gel formulated with an ultra-low modulus and high dielectric strength for stress-free encapsulation of IGBT power modules, power electronics and other sensitive circuitry. The transparent, self-healing jelly remains flexible over the full service life and protects delicate solder joints, bond wires and sensors from mechanical and thermal stress.
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.
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