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Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation
  • Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation
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  • Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation

Low Modulus Dielectric Silicone Gel 1:1 Transparent Self Healing for IGBT Power Module Encapsulation

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: UL94 V0, RoHS, REACH, MSDS/TDS available
Modellnummer: HN-6607 A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
UL94 V0, RoHS, REACH, MSDS/TDS available
Modellnummer:
HN-6607 A/B
Modell:
HN-6607 A/B
Produkttyp:
Zweikomponenten-Additionshärtendes Silikongel
Mix -Verhältnis:
A:B = 1:1 nach Gewicht
Farbe:
Transparente Flüssigkeit
Viskosität (Teil A):
800–2000 Zeichen pro Sekunde
Viskosität (Teil B):
800–1800 Zeichen pro Sekunde
Mischviskosität (25°C):
800–1500 Zeichen pro Sekunde
Betriebszeit (25°C):
2 Stunden
Aushärtezustand:
20-30 Minuten bei 120°C
Härte (24h):
Shore A 0–10, Penetration 200–400 (1/10 mm)
Betriebstemperatur:
-50°C bis +200°C
Selbstheilung:
JA
Selbsthaftung:
JA
Flammhemmende Bewertung:
UL94 V0
Anwendung:
Kapselung von IGBT-Leistungsmodulen, Verguss von Leistungselektronik, Kapselung von Wägezellen und L
Verpackung:
20 kg / 200 kg Fässer
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

low modulus dielectric silicone gel

,

transparent self healing silicone gel

,

IGBT power module encapsulation gel

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
20 KG
Verpackung Informationen:
20-kg- und 200-kg-Fässer mit MSDS- und TDS-Dokumentation
Lieferzeit:
7-15 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Kilogramm pro Monat
Beschreibung des Produkts
Low Modulus Dielectric Silicone Gel for IGBT Power Module Encapsulation HN-6607 A/B is a two-component, 1:1 addition-cure silicone gel formulated with an ultra-low modulus and high dielectric strength for stress-free encapsulation of IGBT power modules, power electronics and other sensitive circuitry. The transparent, self-healing jelly remains flexible over the full service life and protects delicate solder joints, bond wires and sensors from mechanical and thermal stress.
Bewertungen & Überprüfung

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Alle Bewertungen

I
I*y
India Aug 6.2026
Hilfreich (10)
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.

Tags:

Elektronisches Silikongel,

Elektronisches Töpfergel,

Silikongelgummi

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