Este gel de silicona de curado por adición 1:1 es un material muy blando, semisólido y gelatinoso utilizado para encapsular componentes electrónicos. Mezclado en partes iguales por peso, la Parte A y la Parte B curan mediante polimerización por adición para formar un gel transparente y autoadhesivo con propiedades de autocuración, proporcionando una protección impermeable fiable para células de carga, básculas impermeables y ensamblajes de PCB.
Disponible en bidones de 20 kg y 200 kg con documentación MSDS y TDS. Mercancía no peligrosa, transportable como productos químicos generales. Se aceptan formulaciones OEM y personalizadas. Póngase en contacto con nuestro equipo técnico para obtener más detalles.
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