Questo gel siliconico per addizione 1:1 è un materiale gelatinoso semisolido molto morbido utilizzato per incapsulare i componenti elettronici. Miscelate in quantità uguali in peso, la Parte A e la Parte B polimerizzano attraverso la polimerizzazione additiva in un gel trasparente e autoadesivo con proprietà autoriparanti, fornendo una protezione impermeabile affidabile per celle di carico, bilance impermeabili e gruppi PCB.
Disponibile in fusti da 20 kg e 200 kg con documentazione MSDS e TDS. Merci non pericolose, trasportabili come prodotti chimici generali. OEM e formulazioni personalizzate sono benvenute. Contatta il nostro team tecnico per i dettagli.
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