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O gel de silicone, como material organossilício, pode ser usado por longos períodos em temperaturas que variam de -40°C a 180°C, ao mesmo tempo que exibe excelente resistência às intempéries e propriedades elétricas. O gel de silicone possui resistência mecânica relativamente baixa, com módulo entre 10³ e 10⁵ Pa, e sofre estresse mínimo durante as mudanças térmicas. É bastante macio, sendo a sua dureza frequentemente expressa como penetração. Apesar da sua suavidade, após deformação por pressão ou estiramento, recupera o seu estado original devido à presença de pontos de reticulação, demonstrando capacidades de autocura e excelente absorção de choques. Além disso, sua excelente hidrofobicidade e boa adesão aos substratos permitem isolar eficazmente os componentes eletrônicos do ambiente externo após o envasamento.

O gel de silicone fornece quatro funções principais de proteção para componentes eletrônicos:

• À prova de poeira
• Proteção contra umidade
• Absorção de choque
• Isolamento

Pode ser usado para revestimento ou envasamento. Sua aparência transparente ou semitransparente facilita a inspeção de falhas nos componentes e, após o reparo, é necessário apenas o repoteamento. Suas propriedades também são facilmente controladas; por exemplo, a dureza após a cura pode ser ajustada por diferentes proporções A/B, e a velocidade de cura pode ser controlada por diferentes fatores, como catalisadores, inibidores e temperatura. A adição de materiais funcionais pode atingir condutividade térmica e elétrica.

Estas inúmeras aplicações fazem dele a escolha ideal para proteger:

• Componentes eletrônicos de precisão
• Conectores
• IGBTs
• Placas de circuito integrado
• e muito mais.