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El gel de silicona, como material de organosilicio, se puede utilizar durante largos períodos a temperaturas que van desde -40°C hasta 180°C, al mismo tiempo que exhibe una excelente resistencia a las condiciones climáticas y propiedades eléctricas.El gel de silicona tiene una resistencia mecánica relativamente bajaEs bastante blando, con su dureza a menudo expresada como penetración.después de la deformación debida a la presión o el estiramiento, recupera su estado original debido a la presencia de puntos de enlace cruzado, demostrando capacidades de auto-reparación y excelente absorción de golpes.su excelente hidrofobía y buena adhesión a los sustratos le permiten aislar eficazmente los componentes electrónicos del entorno externo después de la colocación en maceta.

El gel de silicona proporciona cuatro funciones de protección principales para los componentes electrónicos:

• Protección contra el polvo
• Protección contra la humedad
• Absorción de golpes
• El aislamiento

Su aspecto transparente o semitransparente facilita la inspección de los defectos de los componentes, y después de la reparación, solo se requiere reponer.Sus propiedades también se controlan fácilmente.Por ejemplo, la dureza después del curado puede ajustarse mediante diferentes ratios A/B, y la velocidad de curado puede controlarse mediante diferentes factores como catalizadores, inhibidores y temperatura.La adición de materiales funcionales puede lograr conductividad térmica y eléctrica.

Estas numerosas aplicaciones lo convierten en la opción ideal para proteger:

• Componentes electrónicos de precisión
• Conectores
• Los IGBT
• Las demás placas de circuitos integrados
• y más.