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Transparent Epoxy Resin Potting Adhesive With High Hardness, Waterproof, Insulating, And Thermal Conductive Circuit Board Potting Adhesive

Transparent Epoxy Resin Potting Adhesive With High Hardness, Waterproof, Insulating, And Thermal Conductive Circuit Board Potting Adhesive

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Guangdong, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS
Número do modelo: HN-5508
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Guangdong, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS
Número do modelo:
HN-5508
Nome:
epóxi para envasamento preto
A relação de mistura:
A:B=5:1
Condutividade térmica:
0,2 W/mK
Cor:
Transparente, Preto
Aplicativo:
PCB/bateria/LED
Personalizado:
Apoiar
Dureza:
Costa D 80
Recurso:
Isolamento ignífugo, vedação, resistente à humidade
Tempo de cura:
25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
temperatura de distorção °C:
130-150
Destacar:

High Light

Destacar:

Thermal Conductive Potting Adhesive

,

Insulating Circuit Board Potting Adhesive

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
USD
Detalhes da embalagem:
25 kg/barril
Tempo de entrega:
5-8 dias
Termos de pagamento:
D/a, d/p, t/t
Descrição do produto
Clear Potting Epoxy Ab Glue Epoxy Potting Material High Hardness 80 Shore Waterproof Potting Adhesive For Circuit Board Power Module Transformer Product description: HN-5508 epoxy resin at room temperature or low temperature, with low viscosity, long operation time, good fluidity, and easy penetration into the clearance of the product; no bubbles after curing, smooth surface, luster, high hardness; curing materials have good acid and alkali resistance, moisture-proof,