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Transparent Epoxy Resin Potting Adhesive With High Hardness, Waterproof, Insulating, And Thermal Conductive Circuit Board Potting Adhesive
  • Transparent Epoxy Resin Potting Adhesive With High Hardness, Waterproof, Insulating, And Thermal Conductive Circuit Board Potting Adhesive
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Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS
Numero di modello: HN-5508
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS
Numero di modello:
HN-5508
Nome:
resina epossidica nera
Il rapporto mescolantesi:
A:B=5:1
Conducibilità termica:
0,2 W/mK
Colore:
Trasparente, nero
Applicazione:
PCB/batteria/LED
Personalizzato:
Supporto
Durezza:
Riva D 80
Caratteristica:
Isolamento ignifugo, tenuta di tenuta, impermeabile
Tempo di cura:
25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H
temperatura di distorsione °C:
130-150
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Thermal Conductive Potting Adhesive

,

Insulating Circuit Board Potting Adhesive

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Prezzo:
USD
Imballaggi particolari:
25kg/barile
Tempi di consegna:
5-8 giorni
Termini di pagamento:
D/a, d/p, t/t
Descrizione del prodotto
Clear Potting Epoxy Ab Glue Epoxy Potting Material High Hardness 80 Shore Waterproof Potting Adhesive For Circuit Board Power Module Transformer Product description: HN-5508 epoxy resin at room temperature or low temperature, with low viscosity, long operation time, good fluidity, and easy penetration into the clearance of the product; no bubbles after curing, smooth surface, luster, high hardness; curing materials have good acid and alkali resistance, moisture-proof,

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi,

silicone liquido sfuso,

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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