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Composto de envasamento de silicone de alto isolamento, baixo encolhimento e baixo estresse para envasamento de módulo de pilha de carregamento

Composto de envasamento de silicone de alto isolamento, baixo encolhimento e baixo estresse para envasamento de módulo de pilha de carregamento

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: FDA/ROHS/REACH
Número do modelo: HN-8806A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
FDA/ROHS/REACH
Número do modelo:
HN-8806A/B
Condutividade Térmica:
≥0,76 W/m·K
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE):
210 μm/(m·°C)
Faixa de temperatura operacional:
-50°C ~ +250°C
Dureza (Costa A):
45±5
Destacar:

High Light

Destacar:

Composto de envasamento de alto isolamento

,

Módulo de Carregamento de Baixo Grau de Estresse

,

Encapsulante Eletrônico de Baixo Encolhimento

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
50kg/conjunto, 25kg/barra
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T、paypal
Habilidade da fonte:
100 toneladas/mês
Descrição do produto

Composto de Silicone para Encapsulamento com Alta Isolamento, Baixo Encolhimento e Baixa Tensão para Encapsulamento de Módulos de Pilhas de Carregamento

 

 

 

Visão Geral do Produto para composto de silicone para encapsulamento:

Solução profissional para gerenciamento térmico

O HN-8806 é projetado para dissipação de calor eficiente com condutividade térmica ≥0,76 W/m·K.

Ele reduz efetivamente a temperatura de trabalho dos componentes de potência, melhorando a confiabilidade e a vida útil.

Com isolamento elétrico excepcional, torna-se a opção perfeita para resfriamento de eletrônicos de potência.

 

Principais Características para composto de silicone para encapsulamento:

Condutividade Térmica ≥0,76 W/m·K
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) 210 μm/(m·°C)
Faixa de Temperatura de Operação -50°C ~ +250°C
Dureza (Shore A) 45±5

 

 

 

 

Aplicações do Produto para composto de silicone para encapsulamento:

1. Módulos de Potência: Encapsulamento direto para IGBT, MOSFET, diodo e outros dispositivos de potência

2. Fontes de LED: Gerenciamento térmico e proteção para fontes de LED externas de alta potência

3. Nova Energia: Componentes de potência de inversores fotovoltaicos, unidades PCS de armazenamento de energia

4. Drives Industriais: Dissipação de calor e isolamento para conjuntos de potência de inversores e servo drives

 

Instruções de Uso para composto de silicone para encapsulamento:

1. Preparação
Mantenha os componentes geradores de calor e as superfícies do dissipador de calor limpas para maximizar a eficiência da transferência térmica.
2. Mistura e Desgaseificação
Obtenha uma mistura homogênea completa seguida de desgaseificação a vácuo. Bolhas de ar prejudicam severamente a condutividade térmica.
3. Encapsulamento
Certifique-se de que o composto de encapsulamento envolva completamente as fontes de calor e mantenha contato total com as superfícies de resfriamento.
4. Cura
Realize a cura em temperatura ambiente ou temperatura elevada de acordo com os requisitos do processo.

 

 

Embalagem e Armazenamento para composto de silicone para encapsulamento:

Embalagem Padrão: 25kg por tambor para Parte A e Parte B.

Armazenamento: Mantenha em condições frescas e secas.

Prazo de Validade: 6 meses para embalagem original fechada.

 

 

 

FAQ para composto de silicone para encapsulamento:

P: Qual é o nível de 0,76 W/m·K?

R: É um nível médio-alto para compostos de encapsulamento, adequado para a maioria dos eletrônicos de potência, reduzindo efetivamente as temperaturas de ponto quente.

P: Condutividade térmica e isolamento elétrico são contraditórios?

R: Não, este produto é projetado para eletrônicos, equilibrando desempenho térmico e elétrico.

P: Como obter o melhor efeito de resfriamento?

R: Garanta o contato total entre o composto, a fonte de calor e a carcaça, sem bolhas de ar.

P: Ele libera óleo de silicone?

R: Não, ele cura em um elastômero estável sem risco de separação de óleo de silicone.

P: Vocês têm graus de condutividade mais altos?

R: Sim, para requisitos >1,5 W/m·K, entre em contato conosco para grades avançadas.

Composto de envasamento de silicone de alto isolamento, baixo encolhimento e baixo estresse para envasamento de módulo de pilha de carregamento

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Classificações & Revisão

Avaliação Geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo da Avaliação

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Todos os comentários

J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
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