Compuesto de relleno de silicona de alto aislamiento, baja contracción, baja tensión para cargar el relleno del módulo de pila

Compuesto de encapsulación de silicona de alta aislamiento, baja contracción y baja tensión para encapsulación de módulos de estaciones de carga

Descripción del producto para compuesto de encapsulación de silicona:

Solución profesional para gestión térmica

HN-8806 está diseñado para una disipación de calor eficiente con una conductividad térmica de ≥0.76 W/m·K.

Reduce eficazmente la temperatura de trabajo de los componentes de potencia, mejorando la fiabilidad y la vida útil.

Con un aislamiento eléctrico excepcional, se convierte en la opción perfecta para la refrigeración de la electrónica de potencia.

Características clave para compuesto de encapsulación de silicona:

Aplicaciones del producto para compuesto de encapsulación de silicona:

1. Módulos de potencia: Encapsulación directa para IGBT, MOSFET, diodos y otros dispositivos de potencia

2. Controladores LED: Gestión térmica y protección para controladores LED exteriores de alta potencia

3. Nueva energía: Componentes de potencia de inversores fotovoltaicos, unidades PCS de almacenamiento de energía

4. Variadores industriales: Disipación de calor y aislamiento para ensamblajes de potencia de inversores y variadores servo

Instrucciones de uso para compuesto de encapsulación de silicona:

Embalaje y almacenamiento para compuesto de encapsulación de silicona:

Embalaje estándar: 25 kg por bidón para la Parte A y la Parte B.

Almacenamiento: Mantener en condiciones frescas y secas.

Vida útil: 6 meses para el embalaje original sin abrir.

Preguntas frecuentes para compuesto de encapsulación de silicona:

P: ¿Qué nivel es 0.76 W/m·K?

R: Es un nivel medio-alto para compuestos de encapsulación, adecuado para la mayoría de la electrónica de potencia, reduciendo eficazmente las temperaturas de los puntos calientes.

P: ¿Son contradictorias la conductividad térmica y el aislamiento eléctrico?

R: No, este producto está diseñado para electrónica, equilibrando el rendimiento térmico y eléctrico.

P: ¿Cómo lograr el mejor efecto de enfriamiento?

R: Asegure un contacto total entre el compuesto, la fuente de calor y la carcasa, sin burbujas de aire.

P: ¿Libera aceite de silicona?

R: No, se cura en un elastómero estable sin riesgo de separación de aceite de silicona.

P: ¿Tienen grados de mayor conductividad?

R: Sí, para requisitos >1.5 W/m·K, contáctenos para grados avanzados.