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| 起源の場所: | 広東省、中国 |
| ブランド名: | Hanast |
| 証明: | FDA/ROHS/REACH |
| モデル番号: | HN-8806A/B |
充電パイルモジュール封止用 高絶縁シリコーン封止材 低収縮 低応力
製品概要シリコーン封止材について:
熱管理のためのプロフェッショナルソリューション
HN-8806は、熱伝導率≥0.76 W/m·Kで効率的な放熱のために設計されています。
これにより、パワーコンポーネントの動作温度を効果的に下げ、信頼性と寿命を向上させます。
優れた電気絶縁性により、パワーエレクトロニクスの冷却に最適な選択肢となります。
主な特徴シリコーン封止材について:
| 熱伝導率 | ≥0.76 W/m·K |
| 熱膨張係数 (CTE) | 210 μm/(m·°C) |
| 使用温度範囲 | -50°C ~ +250°C |
| 硬度 (ショアA) | 45±5 |
製品用途シリコーン封止材について:
1. パワーモジュール: IGBT、MOSFET、ダイオードなどのパワーデバイスの直接封止
2. LEDドライバー: ハイパワー屋外LEDドライバーの熱管理と保護
3. 新エネルギー: PVインバーター、エネルギー貯蔵PCSユニットのパワーパート
4. 産業用ドライブ: インバーターおよびサーボドライブパワーアセンブリの放熱と絶縁
使用方法シリコーン封止材について:
梱包と保管シリコーン封止材について:
標準梱包: A剤、B剤ともに25kg/ドラム。
保管: 冷暗所で乾燥した状態で保管してください。
有効期限: 未開封のオリジナルパッケージで6ヶ月。
よくある質問シリコーン封止材について:
Q: 0.76 W/m·Kはどのレベルですか？
A: 封止材としては中〜高レベルであり、ほとんどのパワーエレクトロニクスに適しており、ホットスポット温度を効果的に低減します。
Q: 熱伝導率と電気絶縁性は矛盾しますか？
A: いいえ、この製品はエレクトロニクス向けに設計されており、熱性能と電気性能の両方のバランスが取れています。
Q: 最良の冷却効果を得るにはどうすればよいですか？
A: 封止材、熱源、筐体の間に完全な接触があり、気泡がないことを確認してください。
Q: シリコーンオイルはにじみますか？
A: いいえ、安定したエラストマーに硬化し、シリコーンオイルの分離のリスクはありません。
Q: より高い導電率のグレードはありますか？
A: はい、1.5 W/m·K以上の要件については、高度なグレードについてお問い合わせください。
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