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Composto de Silicone RTV-2 de Cura por Condensação Transparente para Encapsulamento Eletrônico para Inspeção Visual

Name: Composto de Silicone RTV-2 de Cura por Condensação Transparente para Encapsulamento Eletrônico para Inspeção Visual
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808AB
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Shenzhen, Guangdong, China
Marca:	Hanast
Certificação:	RoHS
Número do modelo:	HN-8808AB

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, Guangdong, China

Marca:

Hanast

Certificação:

RoHS

Número do modelo:

HN-8808AB

Proporção de mistura:

10:1 por peso

Viscosidade a:

2200-2600 mPa.s @ 25C

Viscosidade b:

20-30 mPa.s @ 25C

Densidade A:

0,94 +/- 0,02g/cm3

Resistência Dielétrica:

>= 14kV/mm

Constante dielétrica:

<= 3,0

Destacar:

High Light

Destacar:

Cura Cristalina Transparente para Inspeção Visual

Baixa Dielétrica para Integridade de Sinal de RF

Ligação Direta Sem Primer a Dissipadores de Calor de Alumínio

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1KG

Detalhes da embalagem:

22kg/conjunto (A 20kg + B 2kg) ou 11kg/conjunto (A 10kg + B 1kg)

Tempo de entrega:

7 a 15 dias após a confirmação

Termos de pagamento:

T/T, L/C, União Ocidental

Habilidade da fonte:

50 toneladas por mês

Descrição do produto

Composto de encapsulamento eletrônico RTV-2 de cura por condensação transparente HN-8808A/B da Hanast

Hanast HN-8808A/B é um composto de silicone RTV-2 de cura por condensação transparente de dois componentes formulado para conjuntos eletrônicos onde a inspeção visual pós-encapsulamento é essencial. Misturado em uma proporção de 10:1 em peso, ele cura à temperatura ambiente em um elastômero transparente como água que permite aos técnicos inspecionar juntas de solda, terminais de componentes e emissores de LED sem remover o encapsulante — uma vantagem significativa em relação a alternativas opacas ou de composto cinza.

Composto de Silicone RTV-2 de Cura por Condensação Transparente para Encapsulamento Eletrônico para Inspeção Visual

Por que o HN-8808A/B Supera os Compostos Opacos

Ponto de Venda	Lacuna do Concorrente	Vantagem Hanast
Transparência Crystal-Cure	A maioria dos compostos RTV-2 cura com acabamento branco/cinza/opaco, escondendo defeitos	O elastômero curado transparente como água permite QA visual de 100% sem desmontagem destrutiva — reduz o custo de garantia e a mão de obra de retrabalho em até 40%
Baixa Constante Dielétrica ≤3.0	Valores típicos de RTV-2 variam de 3,5 a 4,5, degradando sinais de alta frequência	A constante dielétrica ≤3.0 preserva a integridade do sinal de RF e minimiza o atraso do sinal em circuitos digitais de alta velocidade, tornando o HN-8808A/B adequado para módulos 5G e roteadores Wi-Fi
Densidade do Substrato 0,94 g/cm³	Enchimentos densos (>1,5 g/cm³) afundam em cavidades profundas, causando proteção irregular	A fórmula de baixa densidade permanece suspensa em cavidades altas, garantindo proteção uniforme de profundidade para capacitores e conectores altos sem segregação durante a cura

Folha de Dados Técnicos Completa (HN-8808A/B)

Propriedade	Método de Teste	Unidade	Valor
Proporção de Mistura (A:B)	Por peso	—	10:1
Viscosidade Componente A (25°C)	GB/T 2794-1995	mPa·s	2200–2600
Viscosidade Componente B (25°C)	GB/T 2794-1995	mPa·s	20–30
Viscosidade Misturada (25°C)	GB/T 2794-1995	mPa·s	2200–2600
Densidade (Componente A, 25°C)	GB/T 2794-1995	g/cm³	0,94 ± 0,02
Tempo de Cura Completa (25°C)	Medido	h	8–24
Aparência Curada	Visual	—	Transparente (cristalino)
Resistência Dielétrica	Padrão	kV/mm	≥14
Constante Dielétrica	Padrão	—	≤3.0
Alongamento na Ruptura	Padrão	%	≤100
Faixa de Temperatura de Operação	Medido	°C	-50 a 200
Encolhimento	Medido	—	Pequeno encolhimento químico; sem exotermia
Conformidade	Padrão	—	Compatível com RoHS

Cenários de Aplicação B2B (Cobertura Expandida)

Fontes de Alimentação para Drivers de LED — Encapsulamento transparente permitindo verificação do brilho do LED e identificação de pontos quentes térmicos após a instalação
Módulos 5G / Wi-Fi — Baixa constante dielétrica (≤3.0) preserva a fidelidade do sinal de RF para antenas e processadores de banda base
Placas de Circuito de Alta Velocidade — Atraso mínimo de sinal devido à constante dielétrica ultrabaixa; ideal para interfaces de memória DDR e traços USB 3.0+
Módulos de LED com Substrato de Alumínio — Adesão sem primer às aletas do dissipador de calor de alumínio extrudado elimina etapas secundárias de colagem
Chicotes de Sensores Automotivos — Selante à prova d'água protegendo sensores de oxigênio, módulos ABS e sensores de posição de virabrequim
Eletrônicos de Dispositivos Médicos — Selagem não corrosiva e compatível com biocompatibilidade para montagens internas de equipamentos de diagnóstico
Sistemas de Medição de Embalagens — Encapsulamento à prova de umidade para placas de controle de fluxo de precisão expostas à umidade
Inversores Fotovoltaicos — Proteção externa contra raios UV e amarelamento para placas de controle de caixa de junção
Equipamentos de Estação Base de Telecomunicações — Confiabilidade em ampla temperatura (-50~200°C) para instalações de gabinetes externos remotos
Dispositivos Domésticos Inteligentes de Consumo — Acabamento estético transparente permitindo layout visível da PCB em interruptores e displays inteligentes de luxo
Painéis de Controle Industrial — Amortecimento de elastômero resistente a vibrações para proteção de módulos de relé e CLP
Painéis de Instrumentos de Aviação — Desempenho estável a longo prazo sob ciclagem térmica extrema sem amarelamento ou rachaduras

Composto de Silicone RTV-2 de Cura por Condensação Transparente para Encapsulamento Eletrônico para Inspeção Visual

HN-8808A/B vs Composto de Encapsulamento Cinza Padrão

Recurso	HN-8808A/B (Transparente)	Composto Cinza Padrão
Cor Curada	Cristalino ✓	Cinza Opaco
Inspeção Visual	Sim — ver através do encapsulante	Não — precisa remover para inspecionar
Constante Dielétrica	≤3.0 (baixo)	3.5–4.5 (mais alto)
Impacto no Sinal	Atenuação de RF insignificante	Potencial degradação do sinal
Encolhimento Químico	Mínimo	Moderada
Exotermia Durante a Cura	Nenhuma	Moderada

Instruções de Mistura e Aplicação

Pré-mistura: Mexa o Componente A completamente antes de usar (os enchimentos podem assentar); agite bem o Componente B.
Pesagem: Meça A:B na proporção de 10:1 em peso usando balança de precisão.
Mistura: Misture em uma direção até cor uniforme; raspe as paredes e o fundo. Não prepare grandes lotes manualmente — a cura acelera em condições quentes.
Desgaseificação: Desgaseifique a vácuo para remover o ar aprisionado. NÃO sele completamente o dispositivo até que a massa seja totalmente liberada (3 dias verão / 7 dias inverno).
Despejo: Dispense o composto desgaseificado em dispositivo limpo e seco dentro do tempo de trabalho.
Cura: Temperatura ambiente 8–24 h para cura completa. Após a fixação inicial, aquecimento suave (≤60°C) pode acelerar, mas SOMENTE após a cura inicial.

Sobre Este Fornecedor

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. é um fabricante profissional de borracha de silicone líquida especializada em silicone de cura por adição (platina) e cura por condensação para fabricação de moldes. Nossa série de platina HN-E6XX cobre 0–60 Shore A e é certificada FDA, MSDS, RoHS e REACH, atendendo clientes nas indústrias de joalheria, artes e artesanato, construção, contato com alimentos e fundição de precisão em todo o mundo.
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Perguntas Frequentes

P1: Posso inspecionar visualmente os componentes encapsulados através do material curado?: R1: Sim. O HN-8808A/B cura em um elastômero transparente como água, semelhante a vidro, que permite inspeção visual de 100% das juntas de solda, LEDs e roteamento de traços sem remoção.
P2: Por que uma baixa constante dielétrica é importante para aplicações de RF?: R2: A constante dielétrica afeta diretamente a velocidade de propagação do sinal e a capacitância. Em ≤3.0, o HN-8808A/B introduz atraso e atenuação de sinal mínimos, preservando a integridade da largura de banda em módulos 5G/Wi-Fi e circuitos digitais de alta velocidade.
P3: Preciso de um primer para colar este composto em dissipadores de calor de alumínio?: R3: Não. O HN-8808A/B oferece excelente adesão a substratos de alumínio sem a necessidade de primer ou tratamento de superfície, reduzindo a complexidade do processo e o custo do material.
P4: É seguro aplicar calor suave imediatamente após a mistura?: R4: Não. Devido ao mecanismo de cura por condensação, pequenas moléculas voláteis são liberadas durante a reação. Aquecer acima de 60°C antes da cura inicial pode prender gases e criar vazios. Espere a fixação inicial (~2 h), então o aquecimento pós-cura suave é seguro.
P5: Quais formatos de embalagem estão disponíveis para pedidos em escala de produção?: R5: Kits padrão: 22 kg/conjunto (A 20 kg + B 2 kg tambor de ferro/plástico) ou 11 kg/conjunto (A 10 kg + B 1 kg). Embalagens personalizadas como tambores de 5 kg ou 50 kg disponíveis para projetos OEM/ODM.

Classificações & Revisão

Avaliação Geral

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Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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Todos os comentários

P*r

Turkey Aug 20.2026

Ajuda (100)

The low-viscosity addition-cure silicone potting compound we sourced from Hanast has been a game-changer for our EV battery pack assembly. It flows smoothly into tight gaps, cures evenly, and provides reliable vibration damping under harsh driving conditions.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

Ajuda (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Quality Assurance Manager

Italy Jul 28.2026

Ajuda (12)

No cracking, no yellowing, and no hardening after long-term heat aging tests at 150°C. The durability of their RTV-2 silicone matches premium tier-1 global brands at a much better value.

Tags:

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Por que o HN-8808A/B Supera os Compostos Opacos

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