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Compuesto de silicona resistente a la temperatura para sensores de automatización industrial

Compuesto de silicona resistente a la temperatura para sensores de automatización industrial

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: FDA/ROHS/REACH
Número de modelo: HN-8806A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
FDA/ROHS/REACH
Número de modelo:
HN-8806A/B
Conductividad térmica:
≥0,76 W/m·K
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE):
210 µm/(m·°C)
Resistividad de volumen:
1,0×10¹⁶ Ω·cm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-50°C ~ +250°C
Dureza (Orilla A):
45±5
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto para rellenar de silicona resistente a la temperatura

,

silicona para rellenar con sensor industrial

,

compuesto para rellenar resistente a altas temperaturas

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego, 25 kg/barra
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto

Compuesto de relleno de silicona resistente a la temperatura para sensores de automatización industrial

 

 

 

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

HN-8806, caucho para relleno de silicona de dos componentes que puede curarse hasta convertirse en elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o calentamiento. Este caucho de silicona para macetas tiene un excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia a la humedad y un amplio rango de temperaturas de -50 °C a 250 °C. Compuesto para macetas de baja viscosidad que curará en secciones profundas. Baja tasa de contracción después del curado, no emite calor ni subproductos, ni corrosión para los componentes de llenado y sellado. Sin contaminación en el entorno circundante, cumpliendo con los estándares RoHs. Su buena función de conductividad térmica puede transferir eficazmente el calor emitido por los componentes electrónicos.

 

 

Características clavepara compuesto de silicona para encapsular:

 

Proporción de mezcla(A: B) 1:1
Color Negro / Gris / Blanco (Personalizable)
Solicitud Balastros Electrónicos, Fuentes de Alimentación, Relés, Placas PCB, Controladores LED
Tiempo de funcionamiento 0,3~0,4 horas (30-40 minutos) 25 ℃
Tiempo de curado 4~12 horas 25 ℃; 20 minutos 80 ℃ Curado rápido
Conductividad térmica≥ 0,76 W/m·K
Resistencia a la temperatura -50℃ ~ +250℃

 

 

Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

Este producto se usa ampliamente para encapsular y sellar componentes electrónicos, como varios módulos de potencia, placas de circuitos, transformadores de alto voltaje, paquetes de baterías, adaptadores de carga rápida, unidades de potencia LED para exteriores y otros productos. Retardante de llama, anticontaminación ambiental, antivibración, protección de circuitos y componentes, impermeabilidad y conductividad térmica, protección a prueba de humedad de lámparas LED.

 

Instrucciones de usopara compuesto de silicona para encapsular:

1. Cuando esté en uso, mezcle los componentes A y B de manera uniforme. Pese los componentes A y B según la proporción especificada. Mézclalos completa y uniformemente usando un dispositivo agitador limpio en un recipiente limpio, después de lo cual puedes comenzar a encapsular. Alternativamente, la mezcla se puede sellar al vacío después de la desgasificación.

2. Se debe limpiar la superficie del elemento de encapsulado. Para productos de encapsulado de gran tamaño, se recomienda realizar el encapsulado por etapas, seguido de un curado a temperatura ambiente (4-12 horas) o mediante calentamiento (80°C durante 0,5 horas).

3. Para las líneas automáticas de producción de encapsulados, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, las Partes A y B deben desgasificarse al vacío individualmente (tiempo de desgasificación: 5-10 minutos). Posteriormente, A y B se deben bombear a un mezclador estático en proporción usando una bomba dosificadora, y se puede proceder al encapsulado después de una mezcla uniforme.

 

 

 

Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:

1, 10 KG/juego (A, 5kg + B, 5kg)

2, 20 kg/juego (A, 10 kg + B, 10 kg)

3, 50 kg/juego (A, 25 kg + B, 25 kg)

Almacenamiento y transporte:Este producto es una mercancía no tóxica y no peligrosa, de acuerdo con el manejo químico general, almacenado en un lugar fresco y seco (temperatura ambiente).

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