logo
Giá tốt.  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >
Hợp chất rót silicon
>
2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel

Tên thương hiệu: Hanast
Số mẫu: HN-8806AB
MOQ: 1kg
Giá cả: 4.6
Chi tiết bao bì: Trống nhựa/sắt
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
MSDS
Tên sản phẩm:
keo silicone cho nồi
Màu sắc:
Màu đen/trắng/trong suốt, có thể tùy chỉnh
Ứng dụng:
PCB/pin/LED
Gói:
5kg/25kg/200kg/túi
Vật liệu:
Silicone & tác nhân
Từ khóa:
keo chống thấm
Độ nhớt:
Độ nhớt tuyệt vời
giấy chứng nhận:
MSDS ROHS UL
Tính năng:
Điện trở nhiệt độ thấp và cao
Khả năng dẫn nhiệt:
tùy chỉnh
Khả năng cung cấp:
1000000kg
Làm nổi bật:

2 thành phần Silicone Potting Compound

,

Silicone Potting Compound gel lỏng

,

Gel silicone dẫn nhiệt

Mô tả sản phẩm

Keo silicon Rtv hai thành phần dẫn nhiệt, kết dính, chống thấm nước, độ nhớt thấp, niêm phong chống thấm nước, chịu ẩm cao

 

HN-8806 Chất liệu đổ khuôn silicon hai thành phần

 

Thông số kỹ thuật sản phẩm

  Các hạng mục kiểm tra Tiêu chuẩn kiểm tra Đơn vị Kết quả kiểm tra sản phẩm
Phần A Phần B
Trước khi đóng rắn 1 Ngoại quan --- --- Chất lỏng màu xám Chất lỏng màu trắng
2 Độ nhớt GB/T10247-2008 25ºC, mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Tỷ trọng GB/T 13354-92 25ºC, g/cm³ 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Tỷ lệ trộn (A : B) 1:01 Tỷ lệ theo khối lượng 100 100
  Tỷ lệ theo thể tích 100 100
5 Thời gian làm việc Đo được giờ 0.3-0.4  
6 Điều kiện đóng rắn Đo được giờ 4^12 (25ºC, đóng rắn ban đầu)
0.20 (80ºC)
Sau khi
Đóng rắn
7 Ngoại quan --- --- Chất đàn hồi màu xám
8 Độ cứng GB/T 531.1-2008 Shore A 50±5
9 Độ dẫn nhiệt GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.76
10 Độ giãn nở GB/T20673-2006 μm/(m,ºC) 210
11 Độ hút ẩm GB/T 8810-2005 24h,25ºC, % 0.01~0.02
12 Điện trở suất thể tích GB/T 1692-92 (DC500V),Ω · cm 1.0×10¹⁵
13 Cường độ điện môi GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 18^25
14 Khả năng chịu nhiệt Đo được ºC -50~+250°c

 

Ưu điểm sản phẩm

Chất đàn hồi hiệu suất cao: Tạo thành một lớp bảo vệ có độ đàn hồi cao, độ bền cao sau khi đóng rắn.

Độ nhớt thấp: Thích hợp cho việc đổ khuôn các bộ phận sâu, đảm bảo phân bố đều.

Không có sản phẩm phụ: Không phát ra nhiệt hoặc sản phẩm phụ trong quá trình đóng rắn, đảm bảo an toàn cho linh kiện.

Chống cháy: Vượt qua các bài kiểm tra chống cháy UL-94, đảm bảo an toàn trong môi trường nhiệt độ cao.

Chứng nhận thân thiện với môi trường: Tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS, không gây ô nhiễm.

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 0

Ứng dụng

Đổ khuôn và niêm phong các mô-đun nguồn, bảng mạch và máy biến áp cao áp.

Bảo vệ và quản lý nhiệt cho bộ pin và bộ điều hợp sạc nhanh.

Bảo vệ chống ẩm và chống thấm nước cho nguồn điện ngoài trời LED.

Các linh kiện điện tử khác yêu cầu bảo vệ khỏi rung động, nước và nhiệt.

Phương pháp ứng dụng

1. Trộn các thành phần A và B theo tỷ lệ 1:1, khuấy đều, sau đó tiến hành đổ khuôn.

2. Đảm bảo bề mặt của các linh kiện sạch trước khi đổ khuôn. Đối với các sản phẩm lớn, đổ khuôn theo giai đoạn.

3. Đối với dây chuyền sản xuất tự động, hút chân không các thành phần A và B riêng biệt để đảm bảo tỷ lệ trộn chính xác.

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 1

Thông số kỹ thuật

 

Ngoại quan: Phần A – Chất lỏng màu xám; Phần B – Chất lỏng màu trắng

Độ nhớt: 4500~5000 mPa·S

Tỷ trọng: 1.50±0.05 g/cm³

Tỷ lệ trộn (A:B): 1:1

Thời gian sử dụng: 0.3-0.4 giờ

Điều kiện đóng rắn: 4-12 giờ ở nhiệt độ phòng (đóng rắn ban đầu), 0.2 giờ ở 80°C

Độ cứng: 50±5 Shore A

Độ dẫn nhiệt: ≥0.76 W/m·K

Điện trở suất thể tích: 1.0×10¹⁵ Ω·cm

Khả năng chịu nhiệt: -50°C đến +250°C

 

Đóng gói
10KG/Bộ (A 5kg + B 5kg)
20KG/Bộ (A 10kg + B 10kg)
50KG/Bộ (A 25kg + B 25kg)

  2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 2

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 3

 

Các biện pháp phòng ngừa

Khuấy riêng các thành phần A và B trước khi sử dụng để đảm bảo trộn đều.

Tránh tiếp xúc với các chất có chứa thiếc, lưu huỳnh hoặc amin để ngăn chặn sự ức chế đóng rắn.

Duy trì sự sạch sẽ trong quá trình sử dụng để tránh ô nhiễm.


 
Giá tốt.  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >
Hợp chất rót silicon
>
2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel

Tên thương hiệu: Hanast
Số mẫu: HN-8806AB
MOQ: 1kg
Giá cả: 4.6
Chi tiết bao bì: Trống nhựa/sắt
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Hàng hiệu:
Hanast
Chứng nhận:
MSDS
Số mô hình:
HN-8806AB
Tên sản phẩm:
keo silicone cho nồi
Màu sắc:
Màu đen/trắng/trong suốt, có thể tùy chỉnh
Ứng dụng:
PCB/pin/LED
Gói:
5kg/25kg/200kg/túi
Vật liệu:
Silicone & tác nhân
Từ khóa:
keo chống thấm
Độ nhớt:
Độ nhớt tuyệt vời
giấy chứng nhận:
MSDS ROHS UL
Tính năng:
Điện trở nhiệt độ thấp và cao
Khả năng dẫn nhiệt:
tùy chỉnh
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
1kg
Giá bán:
4.6
chi tiết đóng gói:
Trống nhựa/sắt
Thời gian giao hàng:
3-7 ngày làm việc
Điều khoản thanh toán:
T/T
Khả năng cung cấp:
1000000kg
Làm nổi bật:

2 thành phần Silicone Potting Compound

,

Silicone Potting Compound gel lỏng

,

Gel silicone dẫn nhiệt

Mô tả sản phẩm

Keo silicon Rtv hai thành phần dẫn nhiệt, kết dính, chống thấm nước, độ nhớt thấp, niêm phong chống thấm nước, chịu ẩm cao

 

HN-8806 Chất liệu đổ khuôn silicon hai thành phần

 

Thông số kỹ thuật sản phẩm

  Các hạng mục kiểm tra Tiêu chuẩn kiểm tra Đơn vị Kết quả kiểm tra sản phẩm
Phần A Phần B
Trước khi đóng rắn 1 Ngoại quan --- --- Chất lỏng màu xám Chất lỏng màu trắng
2 Độ nhớt GB/T10247-2008 25ºC, mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Tỷ trọng GB/T 13354-92 25ºC, g/cm³ 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Tỷ lệ trộn (A : B) 1:01 Tỷ lệ theo khối lượng 100 100
  Tỷ lệ theo thể tích 100 100
5 Thời gian làm việc Đo được giờ 0.3-0.4  
6 Điều kiện đóng rắn Đo được giờ 4^12 (25ºC, đóng rắn ban đầu)
0.20 (80ºC)
Sau khi
Đóng rắn
7 Ngoại quan --- --- Chất đàn hồi màu xám
8 Độ cứng GB/T 531.1-2008 Shore A 50±5
9 Độ dẫn nhiệt GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.76
10 Độ giãn nở GB/T20673-2006 μm/(m,ºC) 210
11 Độ hút ẩm GB/T 8810-2005 24h,25ºC, % 0.01~0.02
12 Điện trở suất thể tích GB/T 1692-92 (DC500V),Ω · cm 1.0×10¹⁵
13 Cường độ điện môi GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 18^25
14 Khả năng chịu nhiệt Đo được ºC -50~+250°c

 

Ưu điểm sản phẩm

Chất đàn hồi hiệu suất cao: Tạo thành một lớp bảo vệ có độ đàn hồi cao, độ bền cao sau khi đóng rắn.

Độ nhớt thấp: Thích hợp cho việc đổ khuôn các bộ phận sâu, đảm bảo phân bố đều.

Không có sản phẩm phụ: Không phát ra nhiệt hoặc sản phẩm phụ trong quá trình đóng rắn, đảm bảo an toàn cho linh kiện.

Chống cháy: Vượt qua các bài kiểm tra chống cháy UL-94, đảm bảo an toàn trong môi trường nhiệt độ cao.

Chứng nhận thân thiện với môi trường: Tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS, không gây ô nhiễm.

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 0

Ứng dụng

Đổ khuôn và niêm phong các mô-đun nguồn, bảng mạch và máy biến áp cao áp.

Bảo vệ và quản lý nhiệt cho bộ pin và bộ điều hợp sạc nhanh.

Bảo vệ chống ẩm và chống thấm nước cho nguồn điện ngoài trời LED.

Các linh kiện điện tử khác yêu cầu bảo vệ khỏi rung động, nước và nhiệt.

Phương pháp ứng dụng

1. Trộn các thành phần A và B theo tỷ lệ 1:1, khuấy đều, sau đó tiến hành đổ khuôn.

2. Đảm bảo bề mặt của các linh kiện sạch trước khi đổ khuôn. Đối với các sản phẩm lớn, đổ khuôn theo giai đoạn.

3. Đối với dây chuyền sản xuất tự động, hút chân không các thành phần A và B riêng biệt để đảm bảo tỷ lệ trộn chính xác.

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 1

Thông số kỹ thuật

 

Ngoại quan: Phần A – Chất lỏng màu xám; Phần B – Chất lỏng màu trắng

Độ nhớt: 4500~5000 mPa·S

Tỷ trọng: 1.50±0.05 g/cm³

Tỷ lệ trộn (A:B): 1:1

Thời gian sử dụng: 0.3-0.4 giờ

Điều kiện đóng rắn: 4-12 giờ ở nhiệt độ phòng (đóng rắn ban đầu), 0.2 giờ ở 80°C

Độ cứng: 50±5 Shore A

Độ dẫn nhiệt: ≥0.76 W/m·K

Điện trở suất thể tích: 1.0×10¹⁵ Ω·cm

Khả năng chịu nhiệt: -50°C đến +250°C

 

Đóng gói
10KG/Bộ (A 5kg + B 5kg)
20KG/Bộ (A 10kg + B 10kg)
50KG/Bộ (A 25kg + B 25kg)

  2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 2

2 thành phần dẫn nhiệt Silicone Potting Compound Adhesive Liquid Gel 3

 

Các biện pháp phòng ngừa

Khuấy riêng các thành phần A và B trước khi sử dụng để đảm bảo trộn đều.

Tránh tiếp xúc với các chất có chứa thiếc, lưu huỳnh hoặc amin để ngăn chặn sự ức chế đóng rắn.

Duy trì sự sạch sẽ trong quá trình sử dụng để tránh ô nhiễm.