المنزل > منتجات >

Ultra-Soft Two-Component 1:1 Silicone Gel Potting Compound for IGBT Module Encapsulation Protection

Name: Ultra-Soft Two-Component 1:1 Silicone Gel Potting Compound for IGBT Module Encapsulation Protection
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-6607A/B
Price: قابل للتفاوض USD
Availability: InStock

تفاصيل المنتج:

Place of Origin:	Guangdong, China
اسم العلامة التجارية:	Hanast
إصدار الشهادات:	RoHS, SGS
Model Number:	HN-6607A/B
الوثيقة:	HANAST_TDS_HN-6607—Electr...el.pdf

معلومات مفصلة

Place of Origin:

Guangdong, China

اسم العلامة التجارية:

Hanast

إصدار الشهادات:

RoHS, SGS

Model Number:

HN-6607A/B

الوثيقة:

HANAST_TDS_HN-6607—Electr...el.pdf

Main Raw Material:

Silicone

Classification:

Two-Component Addition Cure Silicone Gel

Mix Ratio:

1:1 by weight

Appearance:

Transparent liquid

Viscosity (A/B, 25C):

300-500 mPa.s

Mixed Viscosity (25C):

300-500 mPa.s

Pot Life (25C):

120-180 min

Cured Dielectric Strength:

2.8-3.2 kV/mm

Curing Condition:

Room temperature or 60-80 C

Application:

IGBT Module Encapsulation, Electronic Component Potting

Shelf Life:

6 months

Storage Temperature:

Below 25 C

إبراز:

High Light

إبراز:

Ultra-Soft Stress-Free Encapsulation

Low Viscosity Deep Penetration Potting

Adjustable Medium-Temperature Cure

معلومات التداول

Minimum Order Quantity:

1 kilogram

الأسعار:

قابل للتفاوض

Packaging Details:

Component A 25 kg plastic barrel, Component B 25 kg plastic barrel; 50 kg kit per set

Delivery Time:

3-4 days

Payment Terms:

T/T,D/A,D/P

Supply Ability:

50 tons per Month

وصف المنتج

Ultra-Soft Two-Component Silicone Gel for IGBT Module Encapsulation HN-6607A/B (product series) is a very soft, low-crosslink-density two-component addition-cure silicone gel supplied as a 1:1 (A:B) liquid system by weight. Before cure it is a low-viscosity transparent liquid that pours easily and penetrates tight gaps; after cure it forms an ultra-soft, stress-free gel. The cured gel delivers outstanding dielectric insulation over a wide range of temperature and humidity,

التقييمات والمراجعات

التصنيف العام

5.0

بناءً على 50 تقييمًا لهذا المورد

لقطة تقييم

فيما يلي توزيع جميع التصنيفات

5 النجوم

100%

4 النجوم

3 النجوم

2 النجوم

1 النجوم

جميع المراجعات

I*y

India Aug 6.2026

مفيدة (10)

Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.

العلامات:

Ultra-Soft Two-Component 1:1 Silicone Gel Potting Compound for IGBT Module Encapsulation Protection

High Light

إبراز:

Ultra-Soft Stress-Free Encapsulation

Low Viscosity Deep Penetration Potting

Adjustable Medium-Temperature Cure

التصنيف العام

لقطة تقييم

جميع المراجعات

غيل السيليكون الإلكتروني,هلام إلكتروني للعباءات,مطاط الجيل السيليكوني,

electronic potting gel,

silicone gel rubber

HN-6607AB 1:1 مقاوم للماء إلكتروني جل السيليكون شور A 0-10 لتغليف لوحات الدوائر المطبوعة وتغليف LED

1نسبة خلط UL94 V-0 مضاد للنيران المركب الحراري الموصل مع 0.76 W / m.K لـ EV BMS

غير خطير 1: 1 خليط النسبة الالكترونية سيلكون جيل مع الشاطئ A 0-10 صلابة للخزف المقاوم للماء

جل سيليكون إلكتروني مقاوم للماء بصلابة شور أ 0-10 ونسبة خلط 1:1 لتغليف المستشعرات

جيل السيليكون الناعم مع نسبة خلط 1: 1 للوضع المقاوم للماء لأجهزة استشعار الضغط والPCB

جيل السيليكون الالكتروني المقاوم للماء للدوائر الدائرة والضوئيات

مركب سيليكون RTV مقاوم للحريق UL94 V-0 بنسبة خلط 1:1 وموصلية حرارية 0.76 واط/م.ك لمشغلات LED