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Ultra-Soft Two-Component 1:1 Silicone Gel Potting Compound for IGBT Module Encapsulation Protection

Name: Ultra-Soft Two-Component 1:1 Silicone Gel Potting Compound for IGBT Module Encapsulation Protection
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-6607A/B
Price: 交渉可能 USD
Availability: InStock

製品の詳細:

Place of Origin:	Guangdong, China
ブランド名:	Hanast
証明:	RoHS, SGS
Model Number:	HN-6607A/B
ドキュメント:	HANAST_TDS_HN-6607—Electr...el.pdf

詳細情報

Place of Origin:

Guangdong, China

ブランド名:

Hanast

証明:

RoHS, SGS

Model Number:

HN-6607A/B

ドキュメント:

HANAST_TDS_HN-6607—Electr...el.pdf

Main Raw Material:

Silicone

Classification:

Two-Component Addition Cure Silicone Gel

Mix Ratio:

1:1 by weight

Appearance:

Transparent liquid

Viscosity (A/B, 25C):

300-500 mPa.s

Mixed Viscosity (25C):

300-500 mPa.s

Pot Life (25C):

120-180 min

Cured Dielectric Strength:

2.8-3.2 kV/mm

Curing Condition:

Room temperature or 60-80 C

Application:

IGBT Module Encapsulation, Electronic Component Potting

Shelf Life:

6 months

Storage Temperature:

Below 25 C

ハイライト:

High Light

ハイライト:

Ultra-Soft Stress-Free Encapsulation

Low Viscosity Deep Penetration Potting

Adjustable Medium-Temperature Cure

取引情報

Minimum Order Quantity:

1 kilogram

価格:

交渉可能

Packaging Details:

Component A 25 kg plastic barrel, Component B 25 kg plastic barrel; 50 kg kit per set

Delivery Time:

3-4 days

Payment Terms:

T/T,D/A,D/P

Supply Ability:

50 tons per Month

製品説明

Ultra-Soft Two-Component Silicone Gel for IGBT Module Encapsulation HN-6607A/B (product series) is a very soft, low-crosslink-density two-component addition-cure silicone gel supplied as a 1:1 (A:B) liquid system by weight. Before cure it is a low-viscosity transparent liquid that pours easily and penetrates tight gaps; after cure it forms an ultra-soft, stress-free gel. The cured gel delivers outstanding dielectric insulation over a wide range of temperature and humidity,

評価とレビュー

総格付け

5.0

このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

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すべての評価の分布は以下の通りです

5 星

100%

4 星

3 星

2 星

1 星

すべてのレビュー

I*y

India Aug 6.2026

役に立つ (10)

Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.

タグ:

Ultra-Soft Two-Component 1:1 Silicone Gel Potting Compound for IGBT Module Encapsulation Protection

High Light

ハイライト:

Ultra-Soft Stress-Free Encapsulation

Low Viscosity Deep Penetration Potting

Adjustable Medium-Temperature Cure

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電子シリコンゲル,

電子ポッティングゲル,

シリコンゲルゴム

HN-6607AB 1:1 防水電子シリコンジェルショアA 0-10 PCBポッティングLEDエンカプスレーション用

1:1混合比 UL94 V-0難燃性熱伝導性ポッティングコンパウンド 0.76 W/m.K EV BMS用

非危険性 1:1 混合比率電子シリコーンゲルショアA硬度 0-10 防水ポッティング用

Shore A 0-10 硬さセンサーポッティングのための1:1の混合比を持つ防水電子シリコンジェル

カスタムクリア 0硬度（ショア00）ソフトシリコーンゲル、圧力センサーおよびPCBの防水ポッティング用1:1混合比

超柔らかい 1:1 ミックス比防水電子ポッティングシリコンジェル電路板とLED

UL94 V-0 阻燃性RTV シリコンポッティング化合物,混合比1:1とLEDドライバの熱伝導性0.76 W/m.K