পুনরায় কাজ, মেরামত এবং বিচ্ছিন্ন করার জন্য একটি ব্যবহারিক নির্দেশিকা: খোসা ছাড়ানো পটিং কম্পাউন্ড

কয়েক দশক ধরে, পটিংকে একমুখী সিদ্ধান্ত হিসাবে বিবেচনা করা হত: ঢালা, নিরাময় করা এবং স্বীকার করা যে সমাবেশটি এখন অ-পরিষেবাযোগ্য। এই অনুমানটি কয়েক ডলারের একটি সিল করা সেন্সরের জন্য প্রযোজ্য। এটি 400 USD মোটর কন্ট্রোলার, একটি ক্যালিব্রেশন-নির্ভর সেন্সর মডিউল, একটি মেডিকেল ডিভাইস যা পরিষেবা দিতে হবে, বা একটি প্রোটোটাইপ বিল্ড যা প্রকাশের আগে ছয়বার সংশোধিত হবে তার জন্য ভেঙে পড়ে।

এই ক্ষেত্রে ইঞ্জিনিয়ারিং দলগুলি একটি পরিচিত ট্রেড-অফের মুখোমুখি হয়: রিজিড ইপোক্সি দিয়ে বোর্ডকে সঠিকভাবে রক্ষা করুন এবং এটি মেরামত করার ক্ষমতা হারান, অথবা এটিকে অরক্ষিত রেখে ফিল্ড ফেলিওর গ্রহণ করুন।পিলযোগ্য পটিং যৌগগুলি সেই ট্রেড-অফ দূর করে।এগুলি একটি অবিচ্ছিন্ন, শূন্য-মুক্ত ডাইইলেকট্রিক বাধা সরবরাহ করে যা পরিষেবা প্রয়োজন হলে এখনও কাটা, তোলা এবং খোসা ছাড়ানো যায় — এবং পরে পুনরায় পটিং করা যায়।

একটি পিলযোগ্য যৌগ কেবল একটি নরম জেল নয়। তিনটি বৈশিষ্ট্য একসাথে প্রকৌশলী হতে হবে:

• কম সমন্বিত শক্তি উচ্চ প্রসারণ সহ।উপাদানটি খণ্ড খণ্ড হওয়ার পরিবর্তে এক টুকরোতে ছিঁড়ে যেতে হবে। সাধারণ মান: টেনসাইল শক্তি 0.3–1.5 MPa, ভাঙার সময় প্রসারণ 300–800 %।
• নিয়ন্ত্রিত আনুগত্য।এটি পরিষেবা জীবনকালে হাউজিং এবং উপাদানগুলির বিরুদ্ধে সিল করতে হবে, তবুও প্যাড, ট্রেস বা সোল্ডার মাস্ক না টেনে PCB পৃষ্ঠ থেকে মুক্তি পেতে হবে। অনেক পিলযোগ্য গ্রেড প্রাইমার ছাড়াই কম-সারফেস-এনার্জি ফর্মুলেশনের মাধ্যমে এটি অর্জন করে, অথবা কেবল হাউজিং দেয়ালে প্রয়োগ করা একটি প্রাইমারের মাধ্যমে।
• কোন ক্ষতিকারক অবশিষ্টাংশ নেই।অপসারণের পরে, বোর্ডটি রিওয়ার্কের জন্য যথেষ্ট পরিষ্কার হতে হবে: কোনও তৈলাক্ত ফিল্ম নেই, সংযোগকারীগুলিতে কোনও সিলিকন স্থানান্তর নেই, কোনও দূষণ নেই যা সোল্ডার ওয়েটিং প্রতিরোধ করে বা একটি নতুন কোট ব্লক করে।

বাজারে বেশিরভাগ পিলযোগ্য পণ্য হল দুই-উপাদান সংযোজন-কিউর (প্ল্যাটিনাম) সিলিকন, কারণ প্ল্যাটিনাম সিস্টেমটি গভীর-বিভাগ নিরাময় এবং কম উপজাতগুলির জন্য তৈরি করা যেতে পারে এবং এটি অ্যাসিটিক বা অ্যালকোহলীয় বাষ্প ছেড়ে দেয় না যা তামা ক্ষয় করে বা অপটিক্যাল পৃষ্ঠগুলিকে কুয়াশাচ্ছন্ন করে।

• উচ্চ-মূল্যের বা কম-ভলিউমের সমাবেশযেখানে পরীক্ষার সময় একটি ইউনিট বাতিল করা পটিং উপাদানের চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল।
• পরিষেবা বা ক্যালিব্রেশন লুপ সহ পণ্য— সেন্সর, ট্রান্সডিউসার, RF মডিউল যা সমাবেশের পরে টিউনিংয়ের প্রয়োজন।
• প্রোটোটাইপ এবং পাইলট বিল্ডযেখানে নকশা পরিবর্তিত হবে এবং বিশ্লেষণের জন্য বোর্ডগুলি পুনরুদ্ধার করতে হবে।
• ফিল্ড-রিপেয়ারযোগ্য সরঞ্জামযেমন LED ড্রাইভার, শিল্প নিয়ন্ত্রক এবং পরীক্ষার যন্ত্র।
• অস্থায়ী মাস্কিং— কনফর্মাল কোটিং এবং পেইন্টিংয়ের সময় সংযোগকারী বা যোগাযোগের উপর একটি প্রতিরক্ষামূলক মাস্ক হিসাবে পিলযোগ্য যৌগ।

• অবিচ্ছিন্ন গভীর নিমজ্জন (IPX8) বা বারবার চাপ দিয়ে ধোয়া।
• উচ্চ-কম্পন পরিবেশ যেখানে যৌগটিকে একটি কাঠামোগত উপাদান হিসাবেও কাজ করতে হবে।
• উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা পথের প্রয়োজন অ্যাপ্লিকেশন (প্রায় 1 W/m·K এর উপরে)।
• খুব বড় পটিং করা ভলিউম যেখানে নিরাময় সময় এবং খরচ প্রাধান্য পায় — রিজিড সিস্টেমগুলি সাধারণত প্রতি লিটারে সস্তা হয়।

1. বেধ:সবচেয়ে লম্বা উপাদানের উপর 2–4 মিমি। পাতলা স্তরগুলি অপসারণের সময় ছিঁড়ে যায়; পুরু স্তরগুলি উপাদান নষ্ট করে এবং নিরাময়কে ধীর করে দেয়।
2. সোজা দেয়াল, কোন আন্ডারকাট নেই।যেকোনো রিএন্ট্রান্ট জ্যামিতি যৌগটিকে জায়গায় আটকে রাখে এবং ধ্বংসাত্মক অপসারণে বাধ্য করে।
3. টান ট্যাব:একটি ছোট 10–15 মিমি ট্যাব তৈরি করুন যা একটি সমতল এলাকার উপর দিয়ে ঝুলে থাকে, অথবা একটি কোণ উপাদান মুক্ত রাখুন, যাতে ট্রেসের কাছাকাছি একটি ব্লেড দিয়ে প্রোব না করেই অপসারণ শুরু করা যায়।
4. উপাদান ক্লিয়ারেন্স:ফাইন-পিচ লিড এবং তারের বন্ড থেকে 3 মিমি দূরে রাখুন।
5. পটিং ড্যাম:একটি সিলিকন বা প্লাস্টিকের ফ্রেম দিয়ে যৌগের সীমানা সংজ্ঞায়িত করুন যাতে পিল লাইন অনুমানযোগ্য হয়।
6. সংযোগকারী এবং অপটিক্স:ক্যাপ দিয়ে মাস্ক করুন, কখনও অপটিক্যাল পৃষ্ঠের উপর সরাসরি পটিং করবেন না — এমনকি কম-উদ্বায়ী সিলিকনগুলিও যদি খুব দ্রুত নিরাময় করা হয় তবে লেন্সকে কুয়াশাচ্ছন্ন করতে পারে।

1. বিচ্ছিন্ন এবং ডিসচার্জ করুনসমাবেশ; নিশ্চিত করুন যে কোনও সঞ্চিত শক্তি ক্যাপাসিটর বা ব্যাটারিতে অবশিষ্ট নেই।
2. পরিধি স্কোর করুনএকটি প্লাস্টিকের স্প্যাটুলা বা একটি ভোঁতা PTFE-টিপড টুল দিয়ে। সোল্ডার মাস্কের বিরুদ্ধে ধাতব ব্লেড এড়িয়ে চলুন।
3. টান ট্যাবটি তুলুনএবং একটি অগভীর কোণে (30° এর নিচে) স্থির, ধীর শক্তি দিয়ে খোসা ছাড়ান। দ্রুত খোসা ছাড়ানো উপাদান টেনে তোলার সম্ভাবনা বাড়ায়।
4. প্রয়োজনে গরম করুন:60–80 °C 5–10 মিনিটের জন্য বেশিরভাগ সংযোজন-কিউর সিলিকনের উপর পিল শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে কমিয়ে দেয় এবং অপসারণকে পরিষ্কার করে তোলে। উপাদানের নিজস্ব তাপমাত্রা রেটিং অতিক্রম করবেন না।
5. অবশিষ্ট ফিল্ম সরানএকটি সিলিকন-নিরাপদ পদ্ধতি ব্যবহার করে: প্রথমে যান্ত্রিকভাবে তুলুন, তারপর আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল দিয়ে পরিষ্কার করুন। আক্রমণাত্মক দ্রাবকগুলি এড়িয়ে চলুন যা কনফর্মাল কোটিং বা সংযোগকারী প্লাস্টিককে আক্রমণ করে।
6. পরিদর্শন করুনউঠে যাওয়া প্যাড, ভাঙা সোল্ডার জয়েন্ট এবং উপাদানগুলির নীচে আটকে থাকা যৌগের জন্য। অপসারণের সময় রেকর্ড করুন — এটি একটি দরকারী প্রক্রিয়া KPI।
7. পুনরায় পটিং করুনমেরামতের পরে একই গ্রেড দিয়ে, ডিগ্যাস করা এবং মূল সময়সূচী অনুসারে নিরাময় করুন। রিওয়ার্কের পরে আনুগত্য প্রথম কয়েকটি ইউনিটে যাচাই করা উচিত।

• পিল শক্তি:একটি বন্ডেড টেস্ট স্ট্রিপে ASTM D903 বা D1876 — N/mm পরিমাপ করুন এবং ব্যাচ থেকে ব্যাচে সামঞ্জস্যতা পরীক্ষা করুন।
• প্রসারণ এবং টেনসাইল শক্তি:নিরাময় করা স্ল্যাবের উপর ASTM D412।
• অবশিষ্টাংশ পরীক্ষা:খোসা ছাড়ানোর পরে, পৃষ্ঠটি সোয়াব করুন এবং সিলিকন স্থানান্তর পরীক্ষা করুন; তারপরে একটি টেস্ট প্যাডে সোল্ডারেবিলিটি পরীক্ষা চালান।
• পুনরায় আনুগত্য:পটিং, নিরাময়, খোসা ছাড়ানো, পুনরায় পটিং, নিরাময়, তারপরে একটি IP বা ইনসুলেশন-রেজিস্ট্যান্স পরীক্ষা সম্পাদন করুন যাতে দ্বিতীয় প্রয়োগটি প্রথমটির মতো পারফর্ম করে তা নিশ্চিত করা যায়।
• রিওয়ার্কের পরে বৈদ্যুতিক অখণ্ডতা:ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স > 10⁹Ω এবং মূল পরীক্ষার ভোল্টেজে ডাইইলেকট্রিক উইথস্ট্যান্ড।

• সংযোজন-কিউর সিস্টেমের সাথে মিশ্রণের অনুপাতের নির্ভুলতা বেশি গুরুত্বপূর্ণ: একটি অফ-অনুপাত মিশ্রণ একটি আঠালো পৃষ্ঠ বা একটি আন্ডার-কিউর কোর ছেড়ে দেয়, এবং আন্ডার-কিউর উপাদান পরিষ্কারভাবে খোসা ছাড়বে না।
• ভ্যাকুয়াম ডিগ্যাস করুন ≤ 5 mbar এ 3–5 মিনিটের জন্য। বুদবুদগুলি ছিঁড়ে যাওয়ার সূচনা পয়েন্ট তৈরি করে যা একটি পরিষ্কার পিল নষ্ট করে।
• ঘরের তাপমাত্রায় 24 ঘন্টা নিরাময় করুন, অথবা দ্রুত করার জন্য 60–80 °C এ 30–60 মিনিট। হিট কিউর আনুগত্য সামঞ্জস্যতাও উন্নত করে।
• কিউর ইনহিবিশন পরীক্ষা করুন: সালফার-কিউরড রাবার গ্লাভস, অ্যামাইন-কিউরড ইপোক্সি ফিক্সচার এবং কিছু ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ একটি প্ল্যাটিনাম সিস্টেমকে বিষাক্ত করবে এবং একটি আঠালো স্তর ছেড়ে দেবে।
• পার্ট A এবং পার্ট B সিল করা এবং নির্দিষ্ট অনুপাতে মিশ্রিত সংরক্ষণ করুন; আর্দ্রতা এবং দূষণ পটের জীবনকাল কমিয়ে দেয়।

একটি IP68 পণ্যের জন্য কি একটি পিলযোগ্য যৌগ ব্যবহার করা যেতে পারে?
বিরলভাবে একা। এটি একটি ভাল-বন্ডেড হাউজিংয়ে IP65–IP67 অর্জন করতে পারে, তবে গভীর বা দীর্ঘ-মেয়াদী নিমজ্জন সাধারণত একটি রিজিড পটিং সিস্টেম বা অতিরিক্তভাবে একটি যান্ত্রিক সিলের প্রয়োজন হয়।

পিলিং কি PCB এর ক্ষতি করে?
যদি নকশা উপরের নিয়মগুলি অনুসরণ করে এবং যৌগটি সঠিকভাবে নিরাময় করা হয় তবে নয়। ক্ষতি সাধারণত কাটিং সরঞ্জাম থেকে বা একটি আন্ডার-কিউর স্তর খোসা ছাড়ানো থেকে আসে, উপাদান থেকে নয়।

কতগুলি রিওয়ার্ক চক্র বাস্তবসম্মত?
সাধারণত একই বোর্ডের উপর একই গ্রেডের সাথে 3–5 চক্র, যদি বোর্ডটি চক্রগুলির মধ্যে সঠিকভাবে পরিষ্কার করা হয় এবং আনুগত্য পুনরায় যাচাই করা হয়।

একটি পিলযোগ্য যৌগ কি রিজিড পটিংয়ের মতো প্রতিরক্ষামূলক?
আর্দ্রতা, দূষণ এবং ডাইইলেকট্রিক বিচ্ছিন্নতার জন্য, হ্যাঁ। যান্ত্রিক শক, গভীর নিমজ্জন এবং তাপ পরিবাহিতার জন্য, রিজিড পটিং শ্রেষ্ঠ।

পিলযোগ্য পটিং একটি নকশা সিদ্ধান্ত, কেবল একটি উপাদান ক্রয় নয়। বেধ নির্দিষ্ট করুন, আন্ডারকাট এড়িয়ে চলুন, একটি টান ট্যাব পরিকল্পনা করুন এবং আসল সমাবেশগুলিতে পিল/রি-পোট চক্রটি যোগ্য করুন। সঠিকভাবে করা হলে, আপনি সম্পূর্ণ পরিবেশগত সুরক্ষা বজায় রাখেন এবং মেরামত, পুনরায় ক্যালিব্রেট এবং পুনরাবৃত্তি করার ক্ষমতা ফিরে পান — যা প্রায়শই উপাদানের খরচের পার্থক্যের চেয়ে বেশি মূল্যবান।

আমরা ইলেকট্রনিক্স এনক্যাপসুলেশনের জন্য দুই-উপাদান সংযোজন-কিউর পিলযোগ্য সিলিকন সিস্টেম তৈরি করি এবং পিল-শক্তি ডেটা এবং আপনার নির্দিষ্ট সমাবেশের জন্য রিওয়ার্ক বৈধতা সহায়তা সহ নমুনা সরবরাহ করতে পারি।