탈착식 포팅 컴파운드: 재작업, 수리 및 분해를 위한 실용 가이드

수십 년 동안, 도자기는 일방적 인 결정 으로 간주 되었습니다. 붓고, 고쳐서, 그 조립 장치 가 이제 사용 할 수 없는 상태 에 있다는 것 을 받아들이는 것 입니다.400달러짜리 모터 컨트롤러를 위해 무너져 내린다, 캘리브레이션에 의존하는 센서 모듈, 정비해야 하는 의료기기, 또는 출시 전에 6번 수정될 프로토타입 빌드.

그런 경우 엔지니어링 팀은 익숙한 타협에 직면합니다. 딱딱한 이록시로 보드를 적절히 보호하고 그것을 수리하는 능력을 잃거나 보호받지 않고 현장 고장을 받아 들여야 합니다.껍질이 벗겨질 수 있는 화합물은 그 타협을 제거합니다.그들은 지속적인, 공백 없는 다이 일렉트릭 장벽을 제공하며, 서비스가 필요할 때 여전히 잘라지고, 들어올리고, 벗겨지고, 나중에 다시 넣을 수 있습니다.

껍질 벗겨질 수 있는 화합물은 단순한 부드러운 젤이 아닙니다.

• 높은 연장과 함께 낮은 결합 강도.재료는 조각으로 갈라지기보다는 한 조각으로 찢어져야합니다. 전형적인 값: 팽창 강도 0.3~1.5 MPa, 깨는 경우 연장 300~800%.
• 통제된 접착력그것은 사용 기간 동안 하우징과 구성 요소에 대해 밀폐해야합니다, 그러나 패드, 흔적 또는 용매 마스크를 당기지 않고 PCB 표면에서 풀어야합니다.많은 벗겨질 수 있는 품종은 프라이머가 아닌 표면 에너지가 낮은 구성을 통해 이것을 달성합니다., 또는 하우스 벽에만 적용되는 프라이머를 통해.
• 유해성 잔해가 없습니다.제거 후, 보드는 재작업 할 수 있을 만큼 깨끗해야 합니다. 기름진 필름이 없거나, 커넥터에 실리콘이 들어가지 않거나, 용접기가 젖어지는 것을 막거나 새로운 코트를 막는 오염이 없어야 합니다.

대부분의 껍질 벗겨질 수 있는 제품들은 두 가지 구성 요소를 가진 부속 고장 (플래티넘) 실리콘입니다. 왜냐하면 플래티넘 시스템은 깊은 절단 고장과 낮은 부산물을 위해 구성이 가능하기 때문입니다.그리고 구리 또는 안개 광적 표면을 부식시키는 아세트 또는 알코올 증기를 방출하지 않습니다..

• 고부가가치 또는 저용량 조립품시험 중에 단위를 폐기하는 데는 토기 재료보다 더 많은 비용이 든다.
• 서비스 또는 캘리브레이션 루프가 있는 제품센서, 트랜스듀서, 조립 후 조정이 필요한 RF 모듈
• 프로토타입 및 파일럿 제작디자인이 바뀌고 분석을 위해 판이 회수되어야 하는 경우
• 현장에서 수리할 수 있는 장비예를 들어 LED 드라이버, 산업용 컨트롤러 및 시험 기기.
• 일시적인 마스크∙ 껍질 벗겨질 수 있는 화합물은 컨포머 코팅과 페인팅 중에 커넥터나 접촉체 위에 보호 마스크로 사용된다.

• 계속 깊은 잠수 (IPX8) 또는 반복 압력 세척
• 고 진동 환경에서는 화합물이 구조적 요소로 작용해야 합니다.
• 높은 열전도 경로를 필요로 하는 애플리케이션 (~ 1 W/m·K 이상)
• 고장 시간 및 비용이 지배하는 매우 큰 냄비 부피 硬型 시스템은 일반적으로 리터당 저렴합니다.

1. 두께:가장 높은 구성 요소보다 2~4 mm 높습니다. 제거 시 더 얇은 층이 찢어집니다. 두꺼운 층은 폐기물이며 가열이 느립니다.
2. 벽이 곧게 있고, 단절이 없습니다.다시 들어오는 기하학은 화합물을 고정시키고 파괴적인 제거를 강요합니다.
3. 탭을 당기세요:평평한 부위에 매달려 있는 작은 10~15mm 탭의 화합물을 형성하거나 부품이 없는 모서리를 남기면 흔적 근처에 있는 잎으로 탐사 없이 제거가 시작될 수 있습니다.
4. 구성 요소의 클리어먼스:3mm의 경미한 선과 유선 연결을 유지합니다.
5. 포트 덤프:실리콘 또는 플라스틱 프레임으로 화합물의 경계를 정의하여 껍질 라인을 예측할 수 있습니다.
6. 연결 장치 및 광학:모자를 가진 마스크, 절대 광학 표면에 직접 붓지 마십시오. 낮은 휘발성 실리콘도 너무 빨리 완화되면 렌즈를 흐리게 할 수 있습니다.

1. 격리 및 배charge집합; 콘덴서나 배터리에 저장된 에너지가 남아 있지 않은지 확인합니다.
2. 주변을 점검해플라스틱 스파툴라 또는 둔한 PTFE 끝 도구로 용접 마스크에 금속 블레이드를 사용하지 마십시오.
3. 당기는 탭을 들어그리고 평온하고 느린 힘으로 얇은 각도 (30° 이하) 에서 껍질을 벗겨라. 빠르게 껍질을 벗겨지면 부품이 당기는 확률이 증가합니다.
4. 필요하다면 따뜻하게:5~10분 동안 60~80 °C에서 대부분의 첨가 고장 실리콘의 껍질 강도를 눈에 띄게 낮추고 제거를 더 깨끗하게합니다. 부품의 고유 온도 등급을 초과하지 마십시오.
5. 잔류 필름을 제거합니다.실리콘 안전 접근법: 먼저 기계적으로 들어올리고 아이소 프로필 알코올로 청소하십시오. 양형 코팅이나 연결 플라스틱을 공격하는 공격적인 용매를 피하십시오.
6. 검사들어올린 패드, 균열 된 용매 관절 및 구성 요소 아래에 갇힌 화합물. 제거 시간을 기록하십시오. 그것은 유용한 프로세스 KPI입니다.
7. 재배기같은 품질의 수리 후, 원래 스케줄에 따라 가스를 제거하고 고쳐집니다. 재조직 후 접착은 첫 몇 개의 단위에서 확인해야합니다.

• 껍질 강도:ASTM D903 또는 D1876 결합된 시험 스트립에 N/mm를 측정하고 일괄적으로 일관성을 확인합니다.
• 연장과 견고성:가공판에 있는 ASTM D412
• 잔류물 검사:껍질을 벗은 후 표면을 스냅하고 실리콘이 전달되었는지 확인합니다. 그 다음 테스트 패드에서 용접성 테스트를 실행합니다.
• 재 가입:두 번째 응용 프로그램이 첫 번째와 같은 성능을 확인하기 위해 IP 또는 단열 저항 테스트를 수행합니다.
• 정비 후 전기적 무결성:단열 저항 > 10⁹Ω와 다이 일렉트릭은 원래 시험 전압에서 견딜 수 있습니다.

• 혼합 비율의 정확성은 추가 고장 시스템에서 더 중요합니다: 비-비례 혼합물은 끈적끈적한 표면이나 고장되지 않은 핵을 남기고 고장되지 않은 물질은 깨끗하게 벗겨지지 않습니다.
• 3~5분 동안 ≤5mPa의 진공에서 기체를 제거합니다. 거품은 깨끗한 껍질을 파괴하는 눈물 시작 지점을 만듭니다.
• 방 온도에서 24 시간, 또는 가속하기 위해 60 ~ 80 ° C에서 30 ~ 60 분 가열. 열 가열은 또한 접착 일관성을 향상시킵니다.
• 진료 억제 여부를 확인합니다. 황으로 진료 된 고무 장갑, 아민으로 진료 된 에포кси 장착장치 및 일부 플럭스 잔류는 플래티넘 시스템을 독해하고 끈적끈적한 층을 남깁니다.
• A 부분 과 B 부분 을 밀폐 하여 지정 된 비율 로 섞어 보관 한다. 습기와 오염 은 냄비 의 수명 을 단축 한다.

IP68 제품에는 벗겨질 수 있는 화합물이 사용될 수 있나요?
혼자서는 거의 없습니다. 잘 결합 된 하우징에서 IP65?? IP67를 달성 할 수 있지만 깊거나 장기간 몰입하는 데 일반적으로 딱딱한 냄비 시스템 또는 기계적 밀폐가 필요합니다.

껍질 벗기는 것이 PCB를 손상시키나요?
위 규칙 을 따르고 화합물 을 적절 히 완화 시킨다면 그렇지 않습니다. 손상 은 보통 재료 자체 때문 이 아니라, 절단 도구 나 완화 되지 않은 층 을 벗겨내는 것 때문 입니다.

얼마나 많은 재작업 주기가 현실적인가?
일반적으로 동일한 품질의 같은 보드에서 3~5회, 보드가 사이클 사이에 적절히 청소되고 접착이 다시 검증되는 경우.

벗겨질 수 있는 화합물은 딱딱한 냄비처럼 보호합니까?
습도, 오염, 전기 절제 등에 있어서는 그렇습니다. 기계 충격, 깊은 침수, 열 전도 등에 있어서는

껍질이 벗겨질 수 있는 토양은 디자인 결정이고, 단순히 재료 구매가 아닙니다. 두께를 지정하고, 부각을 피하고, 당기는 탭을 계획하고, 실제 조립에 대한 껍질/재 토양 사이클을 평가합니다. 올바르게 수행하면환경보호를 완전히 유지하고 복구 능력을 회복합니다., 재정형 및 반복 ∼ 이것은 종종 재료 비용 차이보다 더 가치가 있습니다.

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